一、集成电路的定义与分类
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路；集成电路按集成度高低的不同可分为：小、中、超大、特大、巨大规模集成电路；
二、中国集成电路行业发展现状分析
2012-2018年中国集成电路产量保持持续增长，截止到2018年，全国集成电路产量达到17394652.4万块，同比增长11.15%。2018年12月，中国集成电路产量为1440180.1万块，同比降低4.15%。
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
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从销量方面来看，2017年中国集成电路销量为15468334.4万块，同比增长17.5%，2018年中国集成电路产量为16812282.6万块，同比增长8.69%。
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
2018年中国集成电路产销率为96.9%，同比2017年降低了2个百分点。2018年中国集成电路期末库存比年初增加了35.2%。
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
从全国各省市集成电路产量来看，截止到2018年，全国集成电路产量最高的是江苏省，达到5642402.2万块。排名第二的是甘肃省，集成电路产量为3177018万块，其次是广东省，集成电路产量为3007888.9万块。
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国集成电路市场前景预测及投资规划研究报告》
三、中国集成电路进出口现状分析
2012-2018年中国集成电路出口量持续增长，截止到2018年中国集成电路出口量达到217096百万个，同比增长6.24%，出口金额为846.36亿美元，同比增长26.55%。
资料来源：中国海关，华经产业研究院整理
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从中国集成电路进口量方面来看，2012-2018年中国集成电路进口量也保持持续增长趋势，截止到2018年，中国集成电路进口量达到417567百万块，同比增长11.26%，进口金额达到3120.58亿美元，同比增长19.99%。
资料来源：中国海关，华经产业研究院整理
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2018年中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量迅速增长，达到13944台，同比增长56%，进口金额达到112.54亿美元，同比增长78.66%。
资料来源：中国海关，华经产业研究院整理
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四、中国集成电路行业发展趋势分析
当前，集成电路已进入超深亚微米时代。晶体硅CMOS的批量生产已采用90nm工艺、300mm晶圆，65nm工艺也即将量产化；集成电路的发展仍以继续追求高频、高速、高集成度、多功能、低功耗为目标。
1、器件的特征尺寸继续缩小
从纵向看，在新技术的推动下，集成电路自发明以来四十年间，集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小2倍。这就是由Intel公司创始人之一的Gordon E. Moore博士在1965年总结的规律，被称为摩尔定律。基于市场竞争，不断提高产品的性能/价格比是IC技术发展的动力，缩小特征尺寸，从而提高集成度，是提高产品性能/价格比最有效的手段之一。集成电路正在接近其物理极限，同时，受工艺加工极限和经济承受力的制约。到底什么尺度是其极限呢？目前仍无定论，其微细化的方向仍有很大发展空间，集成电路技术仍然遵从摩尔定律快速发展。
2、集成电路与其它学科结合诞生新的技术和产业增长点
从横向看，集成电路与其它学科和技术相结合，形成新的方向，新的学科或专业，不断改变着传统专业分工的格局。这种技术结合融合的趋势，对集成电路来说，就是越来越复杂的片上系统(SOC, System on Chip)。SOC的概念在不断发展。SOC的发展在国内外引起高度重视，正在开展建立针对各种应用的SOC技术平台的研究，努力推进SOC的发展和应用。如面向通讯的综合信息处理SOC平台，第三代移动通讯SOC平台；高速的信息安全SOC平台，高清晰度电视SOC平台及家庭网络SOC平台等。这一广阔的发展方向有着十分重要的意义和应用前景。MEMS的发展非常迅速。1988年，美国一批著名科学家提出小机器、大机遇，并呼吁美国应当在这一重大领域发展中走在世界的前沿；1993年，美国ADI公司将加速度计与IC集成在一起，成功地将MEMS加速度计商品化，并大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术走向商品化。MEMS的发展将对人类生产和活方式产生革命性的影响，已引起了广泛的关注。
3、新材料、新结构、新器件不断涌现
集成电路以Si/CMOS为主流高速发展的同时，新材料、新结构、新器件不断涌现。如绝缘体上硅(SOI)，Ge/Si异质结和应变Si器件及Fe RAM等。由于SOI具有无闩锁、高速、低耗、抗辐射的优良性能，不但在军事上，而且在民用方面也很有前景，已成为研发高性能电路(如CPU)的重要技术，并被认为会成为0.1umCMOS的主要技术。Ge/Si异质结器件由于其高速特性，已成为在射频领域及在Si和GaAs之间性/价比最合适的应用。
