本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章晶圆制造简介21
第一节 晶圆制造流程21
第二节 晶圆制造成本分析27
第二章2018年半导体市场32
第一节 2018年半导体产业分析32
第二节 2018年半导体市场上下游状况分析34
第三节 2018年全球晶圆制造产业现状35
第四节 2018年全球半导体制造产业38
一、全球半导体产业概况38
二、全球晶圆制造行业概况39
第五节 2018年中国半导体产业与市场44
一、中国半导体市场44
二、中国半导体产业47
三、中国IC设计产业56
四、中国半导体产业发展趋势59
第三章2018年晶圆制造产业简介61
第一节 晶圆制造工艺简介61
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介62
第三节 中国半导体产业政策环境70
第四节 中国晶圆制造业现状及预测73
第四章2018年晶圆制造行业主要企业分析76
一、中芯国际76
二、上海华虹NEC电子有限公司83
三、上海宏力半导体制造有限公司92
四、华润微电子99
五、上海先进半导体106
六、和舰科技（苏州）有限公司113
七、BCD（新进半导体）制造有限公司120
八、方正微电子有限公司127
十、南通绿山集成电路有限公司134
十一、纳科（常州）微电子有限公司141
十二、珠海南科集成电子有限公司150
十三、康福超能半导体（北京）有限公司157
十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司163
十五、光电子(大连)有限公司170
十六、西安西岳电子技术有限公司176
十七、吉林华微电子股份有限公司183
十八、丹东安顺微电子有限公司191
十九、敦南科技198
二十、福建福顺微电子205
二十一、杭州立昂212
二十二、杭州士兰集成电路219
二十三、HYNIX-ST半导体公司226
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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