去年3月，大基金二期方案已上报国务院并获批。
在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，这对整个产业链会有带动。
可见，无论是哪种观点，大基金二期会投应用端是共识。
为什么应用端如此重要？应用端代表了最真实最前沿的市场需求，在培育引导产业方面，能够有效牵引上游供给能力发展方向。比如作为应用终端的苹果提升了整个手机供应链的水平，类似的，华为保证自身供应体系安全、推进备胎计划过程中，必然会加强与上游芯片等企业合作，引导芯片产能发展。
北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同在2018年接受中国就曾提过这方面建议：第一，建议大基金应适当放宽投资标的，集成电路下游应用终端平台企业应该获得支持，有利于培育产业环境，拉动市场需求；第二，大基金第一期的子基金投资额度太少，只有100亿元，约7%；应该增加至15%，才能形成以大基金为航母，各具特色的子基金为护卫舰、驱逐舰的舰队，充分发挥大基金的龙头作用。
国家大基金一期的管理人在去年10月表示，按照二期基金批复方案要求和国家集成电路产业发展领导小组的总体部署，积极参与二期基金筹备工作组各项工作，努力实现两期基金的无缝衔接，保障重大项目稳步推进、重点企业稳定发展以及产业竞争力持续提升。
万亿级规模
一位接近国家大基金的消息人士曾透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。而实际募资达到2000亿元左右，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。
不过，去年10月披露的信息显示，从已投企业来看，大基金一期（包含子基金）已投资企业带动新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约5000亿元，按照基金实际出资额计算放大比例为1:5。
随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。近年来，国内集成电路产业在芯片设计、制造等方面取得了显著进步，我国集成电路行业市场规模从2011年的1934亿元提高至2018年的6532亿元，2018年市场规模增速达20.7%，远高于全球平均水平。
2011-2018年中国集成电路行业市场规模情况
资料来源：公开资料整理
如果按照1：5的撬动比，大基金二期的资金总额将超过万亿元。
表示，大基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。按照基金实际出资中，中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。从子基金来看，基金所投11支子基金总规模为660亿元，投资项目投融资总额约1700亿元，对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元，在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。
还称，在基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前四年实现翻倍。从领军企业中芯国际来看，2015年1月获得基金投资后，中芯国际在2015-2017年的资本支出总额约为之前10年（2005-2014年）的总和。基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。
这具有明显的引导象征性意义。一位曾参与过集成电路项目海外并购的国资背景投资人告，2014年国内集成电路发展势头回温，也吸引了不少海归人才归国，展讯、豪威、澜起等都是那个时间前后决定回到中国。
这位投资人还说，“集成电路尤其是制造端，动辄百亿元或者百亿美元级别的投资才能带动一点水花儿，一般投资人参与门槛太高，从投资回报的角度来说，心里没底，更多还是需要政府来主导。国家大基金，贯彻国家战略，又采取市场手段，对于我国集成电路产业发展起到了很大作用，推动我国集成电路形成科技、产业、金融有效协同发展的态势。”
事实上，“大基金”在设立时的一个重要目的便是发挥对地方政府、社会资金的撬动作用，在直接股权投资之外，也可以同地方、社会资金一起进行投资，形成联动。主要的合作方式有三种：参股地方基金（如北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、武岳峰基金等）；参股社会资本（如设立鸿泰基金）；与龙头企业共同设立投资基金（如芯动能基金、中芯聚源基金和安芯基金等）。
市场化运作
国家大基金（全称为“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”）成立于2014年9月，注册资本987.20亿元，无实控人。截至2018年底，国家大基金资产总计为1159.36亿元，负债总计为4793.87万元，净资产为1158.88亿元。
成立以来，国家大基金一直秉承“市场化运作、专业化管理”的原则进行运营投资，同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资。主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资，充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。
国家大基金采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。
前述国资投资人还表示，与过去“市长说了算”不同，大基金的运作是“市场说了算”，具体哪个项目不做判断，减少了权力寻租灰色地带，市场效率大大提升，同时不是产业公司，只是产业发展的一个推进剂，不会做损害产业链的事情。
从股权上看，国家大基金一期持股5%以上的股东有国家财政部（36.47%）、国开金融有限责任公司（22.29%）、中国烟草总公司（11.14%）、亦庄国投（10.13%）、中国移动（5.06%）、上海国盛（集团）有限公司（5.06%）和武汉金融控股（集团）有限公司（5.06%）。
国家大基金的投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资，但不包括风险投资和天使投资。退出方式包括回购、兼并收购、公开上市。
公开数据显示，截至2018年9月12日，国家大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，到2018年年底要基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前9个月。
国家大基金总裁丁文武近日出席活动时表示，产业发展要靠有拼搏精神的企业家，靠睿智投资的资本家，产融结合是非常好的一种方式。“以前大家觉得我们发展产业没有资金，现在发展产业的资金很多，但是这些资金是不是要投入到这个产业中来，这个很关键。”
投向有侧重
整体看，大基金一期的投资已经完成了对国内集成电路产业链的全覆盖。
上述业内人士表示，从资金投向上看，大基金一期偏重于对资金需求度更高的制造环节，并且重点投向了国内龙头企业，例如对中芯国际的承诺投资便达到了约215亿元，长江存储方面达到190亿元，华力微电子约116亿元，其中长江存储项目是最大规模的单笔投资。
在其他领域，投资方向同样秉持偏重龙头企业的原则。比如，封测领域重点投资了长电科技、华天科技和通富微电；设计领域投资了紫光展锐、中兴微电子；设备领域投资了北方华创和中微半导体；材料领域投资了上海硅产业集团、江苏鑫华和安集微电子。
除龙头企业之外，大基金一期对产业链上的重点特色企业也进行了全面布局，例如MEMS传感器方向的耐威科技，直播星芯片方向的国科微，网络交换芯片的苏州盛科网络等。另外值得注意的是大基金一期投向“生态建设”方向的资金接近200亿元，占据了相当的比例。
今年3月发布的报告显示，目前可根据公开信息统计到的投资项目金额为1047.14亿元，各领域金额分别为：设计（205.90亿元，占比19.7%）、制造（500.14亿元，占比47.8%）、封测（115.52亿元，占比11.0%）、设备（12.85亿元，占比1.2%）、材料（14.15亿元，占比1.4%）、产业生态（198.58亿元，占比9.0%）。
