牵一发而动全身，自2020年12月，大众表示受“缺芯”影响将调整全球核心市场下一季度产量后，芯片危机进一步发酵，进入2021年1月，大众、丰田、福特、菲亚特·克莱斯勒等汽车公司部分工厂因芯片短缺不得不削减汽车产量，暂时停产或减产，芯片短缺冲击波全面发酵。
就此，有业内人士在接受采访时指出，车企没有预测到国内汽车市场出现超预期复苏，备货较为保守是导致此次芯片供需紧张原因之一。恩智浦半导体首席执行官库尔特 · 西弗斯表示，“部分汽车客户的加急订单‘来得太晚’，并没有给芯片制造商们留足充分的时间，这给公司的供应链带来了巨大压力。”
据了解，本轮汽车缺货严重的MCU和ESP芯片被英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器所把持，这五家厂商占据了全球芯片50%的份额。
“缺芯没有快速见效的解决办法，这个行业垄断性很高，没有芯片替代厂家，只能等产能恢复。”汽车行业分析师张翔在接受本报采访时表示，“现在国内企业做不了汽车芯片。一方面工艺不行，集成度达不到国际要求；另一方面，车规级的芯片对温度范围要求、震动要求很高。”
除了消极地等待主要厂商产能恢复，国内本土车企也在“芯片荒”的倒逼中走上自研或联合芯片公司研发的道路。
国内多家车企因芯片短缺间歇性停产
“芯片荒”开始蔓延。
2021年1月11日，丰田方面表示，因为车载半导体供应不足，暂停中国广州的部分生产线。其在中国的合资公司广汽丰田首先受到影响，广汽丰田第三工厂停产4天。
早在广汽丰田之前，四川成都一汽-大众捷达工厂传出压缩产能的消息。有报道称，因“芯片短缺”生产受到影响，部分车型的产能已压缩到正常时期的30%~50%。虽然采访中，一汽-大众方面没有就压缩产能比例作出回应，但承认了部分车型的生产确实受到芯片供给的影响。
因芯片短缺，上汽大众暂停部分工厂的生产，有上汽大众车间工作人员告诉本报，“上汽三厂为了保障二厂朗逸车间正常生产而选择间歇性停产，同时，部分车型的终端优惠幅度减少了。”
实际上，大众汽车2020年12月就表示，因半导体芯片供应短缺问题，将调整在中国、北美、甚至欧洲的产量，并于2021年第一季度开始执行。
值得一提的是，此前彭博社发文指出，一场波及全球汽车产业的“芯片荒”或将在2021年2月达到新一轮的短缺低谷，部分汽车制造商每周的产量可能因芯片供应而减10%~20%。
2020年1-11月上汽大众汽车有限公司多功能车产量为32062辆，同比增长173.15%；销量为29211辆，同比增长97.47%。
2015-2020年11月上汽大众汽车有限公司多功能车产量统计
最近几日，福特、菲亚特·克莱斯勒、日产、丰田陆续传来因芯片短缺汽车生产受阻的消息也证明了这一预测。
1月8日，由于半导体芯片短缺，福特汽车位于美国肯塔基州的工厂生产线将被迫提前停产。据了解，这家工厂主要生产福特热销车型Escape和林肯Corsair SUV，波及3900名工人。
同样因半导体芯片无法满足需求，菲亚特·克莱斯勒在墨西哥的吉普工厂和在加拿大的轿车工厂分别停产。
日产也被迫调整日本工厂的产量，日产方面表示，计划减少在日本神奈川县的奥帕玛工厂混合动力汽车Note的产量，计划2021年1月将奥帕玛工厂的Note产量从最初计划的15000台削减至5000台。
市场超预期复苏导致供需错配
“‘缺芯’局面短期内不会改变。”多位业内人士在接受本报采访时直言。
据了解，汽车“芯片荒”问题主要出在芯片的上游企业，受新冠肺炎疫情影响，海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产。其中，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片缺货程度较高，国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。
“燃油车对芯片的需求紧迫程度要比新能源汽车高，无论从产销规模还是单车对芯片的需求量来看，燃油车受到的影响比新能源车要大。”张翔表示。
除了疫情，车企没有预料到汽车市场出现超预期复苏，备货较为保守也是导致‘芯片荒’的原因。”有Tier1（一级供应商）技术高管在接受采访时表示，受疫情影响，2020年上半年汽车产销遭遇重创，车企在6月份的时候无法判断12月份的销量情况，给Tier1下的订单就很小，Tier1向Tier2芯片企业下的单子也小。
“汽车电子，像汽车IC、汽车面板基本上两个月交期算是正常，有些半导体（交期）至少要6个月以上。”大陆电子内部人士告诉本报。据了解，汽车芯片作为高精尖零部件，从芯片设计、晶圆代工、封装测试到最终交付至少需要6个月。
产能吃紧供应链上下游涨价
“部分汽车客户的加急订单‘来得太晚’，并没有给芯片制造商们留足充分的时间，这给公司的供应链带来了巨大压力。”库尔特 · 西弗斯表示。因“原材料成本增加”及“产能吃紧”，荷兰车用芯片供应商恩智浦半导体通知客户全面涨价。
据了解，2020年下半年以来，上游的晶圆代工产能就已经吃紧，特别是8英寸晶圆产能极度紧缺，而车用半导体大多采用8英寸晶圆制造。
在紧张的供求关系推动下，8英寸晶圆价格上涨，据统计，除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%~15%，预计2021年涨幅可能接近20%，急单甚至达到40%。
20年全球会有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段，新增产能达 1790 万片8寸约当晶圆，21年新增产能更是达到2080万片，创二十年来新高，预计2020年全球抛光液市场规模将超过15亿美元。而抛光液是目前为数不多的我国能够做到国产替代的半导体材料，而其中以安集科技的抛光液的国产化程度最高，其在中芯国际的先进工艺产线已经做到大规模量产，并且有望在长江存储进一步规模量产，受益国产化的确定性较强。
2010-2020年全球每年新增晶圆产能
晶圆短缺引起的“多米诺效应”连续传输，元器件供应商也纷纷调涨产品价格。瑞萨电子、意法半导体、士兰微电子、富满电子、矽力杰等厂商均以“原材料供应不足，生产成本大幅增长，为保障后续产品稳定供应，满足客户需求”等原由发出涨价通知。
不过，“涨价”尚未传导到汽车生产端，采访了解到，除了减少终端优惠，目前国内还没有车企发布因“缺芯停产”提高产品售价的消息。不过，不少车企定下了芯片“优先使用机制”，即暂停部分低端、低利润车型的生产，以此来保障高端车型和畅销车型的需求。
扩大产能，自研芯片
“从目前的势头看，产能紧张叠加需求旺盛，晶圆缺货严重，会持续几个季度，估计2021年下半年才会有所缓解。”上汽英飞凌总经理王学合表示。
缺芯卡脖子，对于复苏不久的车企来说是不小的打击。汽车厂着急，芯片厂商也着急。不少芯片厂商正在通过增资、扩产等办法来解决缺芯问题。三星电子2021年预计将向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。
不过，德国大陆集团方面坦言，“尽管大陆集团已经通过扩充产能来应对，但新增产能可能得要6到9个月才能实现。”
“当前我国必须加速提升核心技术研发的水平，加大力度与投入。此次缺芯事件让我们看到，打通本土产业链的重要性。”一位传统车企的技术工程师向本报表示。
“华为被制裁后，大家都在想中国的半导体怎么起来。短期内还是很难代替的，关键器件也是很难代替的，尤其是车载的，还是会优先考虑国外的传统半导体厂商的器件。不会实现一步跨越，但是有一些二级物料，如果中国厂商能够满足，大家会优先考虑中国厂商。中国厂商也正在抓住这样的机会布局。”大陆电子内部人士称。
实际上，伴随着EV（电动汽车）而来的自动驾驶、车机系统芯片将逐渐成为汽车的核心芯片，汽车智能化带来单车半导体用量大幅上升，自研芯片将成为绕不过去、必须解决的技术问题。
据英飞凌数据，EV的半导体单车价值量超过700美元，L4/5无人驾驶汽车的半导体单车价值量将接近1000美元。
在这种背景下，为了不在未来的发展中被扼住咽喉，不少车企已经走向自研或者联合芯片公司研发的道路。如北汽集团与Imagination集团、翠微股份合资成立了北京核芯达科技；上汽与英飞凌成立了上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司。
“伴随着电动化、智能化、网联化到来，未来汽车比拼的不再是驱动性能的高低，比拼的将会是汽车的智慧程度。”有芯片行业人士表示，决定“智慧程度”的芯片将成为汽车产业发展的重要基础部分，“毫不夸张地说，谁掌握车用芯片和相关车用半导体元器件的技术和供给，谁就获得了市场的胜出元素。”
