在全球科技竞争加剧背景下，半导体产业作为现代工业的“粮食”，其发展已上升至国家战略高度。自“十四五”规划以来，集成电路被列为重点发展项目。国际半导体行业协会（SEMI）最新数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达到1171.4亿美元，创历史新高。
应用材料公司新加坡分部作为其全球布局中的重要节点，主要承担以下核心职能，为研发与技术创新中心全球供应链枢纽市场与战略布局。
作为跨国协同先锋，出任应用材料东南亚供应链负责人后，李伯清建立动态匹配模型，主导开发的“制造成本分解模型”精准识别BOM成本优化空间，通过设计优化与供应商协同实现年均成本节约15%。其创新应用的供应商能力评估矩阵，将NPI阶段供应商选择效率提升40%，为半导体产业的全球化布局提供有力支持。
作为全球采购体系推动者，数年前成功将应用材料西安采购中心从20人初创团队发展为120人专业机构，直接管理30000个SKU、建成年采购额4亿美元的全球网络。同时，建立的覆盖400家供应商的风险评估体系与双源采购策略，支持6大业务单元连续8年保持零断供记录，为企业稳定运营提供了坚实保障。
据了解，在智造生态架构方面，李伯清兼任西安公司总经理期间，创新研发、采购、生产三维联动机制，通过供应商早期参与计划（ESI），将新品导入周期压缩30%，成功培育6家中国供应商进入半导体设备核心供应链。该公司建立的“供应链管培生项目”，每年为行业输送20名具备技术洞察力的复合型人才，为半导体产业的持续发展注入新鲜血液。
随着“人才红利”的逐渐形成，我国半导体产业人才供给规模快速增长，2022年人才供给达16.4万人，同比增长9.6%，为半导体产业的持续创新提供坚实人才保障。
从西安到新加坡，专注于半导体尖端制造，李伯清践行“供应链是技术商业化的核心加速器”理念。如今该公司跨国团队正着力构建半导体零部件亚太韧性网络，持续推动中国智慧在全球产业链价值跃升。
