2021-2026年中国集成电路行业投资分析及发展战略咨询报告
集成电路
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2021-2026年中国集成电路行业投资分析及发展战略咨询报告

发布时间:2020-11-19
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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

在国家政策推动、全社会、全产业链的高度重视和支撑下,集成电路产业在几十年的发展路上已经渗透进各行各业。近年来,中国集成电路产量保持稳步增长,根据国家统计局数据显示,2020年中国集成电路产量达2614.7亿快,同比增长29.56%,2021年1-6月,行业产量为1712亿快,较2020年同期增长49.28%。

2012-2021年H1中国集成电路产量及增长情况

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章集成电路基本情况

1.1集成电路的相关介绍

1.1.1集成电路定义

1.1.2集成电路的分类

1.2模拟集成电路

1.2.1模拟集成电路的概念

1.2.2模拟集成电路的特性

1.2.3模拟集成电路较数字集成电路的特点

1.2.4模拟集成电路的设计特点

1.2.5模拟集成电路中不同功能的电路

1.3数字集成电路

1.3.1数字集成电路概念

1.3.2数字集成电路的分类

1.3.3数字集成电路的应用要点

第二章2016-2020年世界集成电路的发展

2.1 2016-2020年国际集成电路的发展综述

2.1.1产业发展历程

2.1.2产业分析

2.1.3产业现状

2.1.4产业发展特点

2.1.5产业发展格局

2.1.6产业发展模式

2.1.7重要技术进展

2.1.8产业投资策略

2.2 2016-2020年美国集成电路的发展

2.2.1产业发展概况

2.2.2行业发展经验

2.2.3政策法规动态

2.2.4创新产品动态

2.3 2016-2020年日本集成电路的发展

2.3.1产业发展现状

2.3.2日本企业动向

2.3.3 IC封装市场

2.3.4 IC技术应用

2.3.5日本技术进展

2.4 2016-2020年印度集成电路发展

2.4.1产业发展举措

2.4.2 IC设计概况

2.4.3 IC设计机会

2.4.4 IC产业发展

2.4.5行业发展展望

2.5 2016-2020年中国台湾集成电路的发展

2.5.1产业状况

2.5.2产业现状

2.5.3 IC设计并购

2.5.4产业发展经验

第三章2016-2020年中国集成电路产业的发展

3.1 2016-2020年中国集成电路产业发展综述

3.1.1产业发展历程

3.1.2产业发展特点

3.1.3产业发展现状

3.1.4产业基金发展

3.1.5产品技术创新

3.1.6产业应用创新

3.1.7行业发展形势

3.2 2016-2020年集成电路产业链的发展

3.2.1发展解析

3.2.2发展状况

3.2.3产业链结构特点

3.2.4产业链竞争分析

3.2.5产业链重组现状

3.3 2016-2020年中国集成电路封测业发展状况

3.3.1行业发展特征

3.3.2行业发展现状

3.3.3重点企业介绍

3.3.4企业分布及产能

3.3.5技术发展分析

3.3.6行业竞争格局

3.4中国集成电路产业发展思考

3.4.1产业存在问题

3.4.2产业障碍因素

3.4.3技术环境分析

3.4.4行业发展对策

第四章2016-2020年集成电路产业热点及影响分析

4.1工业化与信息化的融合对IC产业的影响

4.1.1有利于IC产业链建设

4.1.2为IC产业发展创造新局面

4.1.3为IC产业带来全新的应用市场

4.1.4促进IC产业与终端制造共同发展

4.2两岸合作促进集成电路产业发展

4.2.1两岸相互融合

4.2.2两岸合作现状

4.2.3两岸合作正当时

4.2.4福建合作发展

4.2.5厦门合作状况

4.3支撑产业的发展对集成电路影响重大

4.3.1产业关键地位分析

4.3.2承接国际产能转移

4.3.3产业发展受制约

4.3.4产业链的重要性

4.3.5国际化投资策略

4.3.6绿色投资策略

4.4 IC产业知识产权的探讨

4.4.1历史开端演变

4.4.2重要作用意义

4.4.3专利申请现状

4.4.4政策环境分析

4.4.5知识产权保护解析

4.4.6策略选择与运作模式

第五章2016-2020年中国集成电路市场调研

5.1中国集成电路市场整体情况

5.1.1市场发展概况

5.1.2市场发展现状

据中国半导体行业协会统计,2014至2020年,中国集成电路产业销售额从3015.4亿元增长至8848亿元,GAGR为19.6%。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。

2014-2020年中国集成电路产业销售额统计情况

5.1.3区域市场格局

5.2 2016-2020年中国集成电路市场发展

5.2.1快速发展因素

5.2.2市场总体概况

5.2.3权重指数分析

5.3 2016-2020年全国集成电路产量分析

5.3.1 2016-2020年全国集成电路产量趋势

5.3.2全国集成电路产量情况

5.4 2016-2020年中国集成电路市场竞争分析

5.4.1国际竞争变革

5.4.2我国竞争格局

5.4.3园区发展竞争

5.4.4企业国际化竞争

5.4.5竞争力提升策略

第六章2016-2020年集成电路设计业发展分析

6.1中国集成电路设计业基本概述

6.1.1 IC设计所具有的特点

6.1.2 IC设计业的发展特点

6.1.3 SOC技术对IC设计业的影响

6.2中国IC设计行业发展分析

6.2.1产业总体情况

6.2.2产品领域分布

6.2.3企业经营态势

6.2.4企业地位提升

6.2.5设计水平进展

6.2.6行业热点分析

6.3中国IC设计业发展面临的问题

6.4中国IC设计业的投资前景分析

6.5中国IC设计业未来发展展望

第七章2016-2020年模拟集成电路发展分析

7.1 2016-2020年国际模拟集成电路产业概况

7.1.1行业发展地位

7.1.2市场需求分析

7.1.3市场发展格局

7.2 2016-2020年中国模拟IC行业发展概况

7.2.1高性能模拟IC需求旺盛

7.2.2模拟IC企业发展现况

7.2.3模拟IC企业面临机遇

7.2.4模数混合电路形势看好

7.3中国模拟IC技术专利现状分析

7.3.1整体情况

7.3.2省市分布

7.3.3技术分布

7.3.4权利人分布

7.4中国模拟IC行业发展的问题及建议

7.4.1中国应重视模拟IC技术研发

7.4.2我国模拟IC企业的发展建议

7.4.3模拟IC产品应注重整合方案

7.5模拟IC市场的趋势预测展望

7.5.1模拟IC的应用空间广阔

7.5.2国际模拟IC出货量增长展望

7.5.3产品差异化将成为趋势

第八章2016-2020年中国集成电路重点区域发展分析

8.1北京

8.1.1产业支持政策

8.1.2产业扶持基金

8.1.3行业发展优势

8.1.4亦庄发展状况

8.1.5中关村发展分析

8.2上海

8.2.1行业规模分析

8.2.2行业发展成就

8.2.3产业销售现状

8.2.4产品进口规模

8.2.5发起产业基金

8.2.6产业集群优势

8.2.7行业促进政策

8.2.8企业扶持政策

8.3深圳

8.3.1产业发展优势

8.3.2行业促进政策

8.3.3销售规模分析

8.3.4进、出口规模

8.3.5行业热点分析

8.3.6产业化基地

8.3.7省市合作战略

8.4山东

8.4.1产业扶持政策

8.4.2产业发展现状

8.4.3产品进口规模

8.4.4重大科技成就

8.4.5产业发展规划

8.5天津市

8.5.1行业发展规模

8.5.2对外贸易规模

8.5.3相关扶持政策

8.5.4产业优势介绍

8.6江苏

8.6.1产品产量规模

8.6.2对外贸易规模

8.6.3无锡市行业发展规模

8.6.4无锡行业发展优劣势

8.6.5无锡市行业发展规划

8.7其他地区

8.7.1武汉市

8.7.2合肥市

8.7.3厦门市

8.7.4西安

8.7.5长沙市

8.7.6成都市

第九章2016-2020年中国集成电路所属行业进、出口数据分析

9.1中国集成电路进、出口总量数据分析

9.1.1 2016-2020年中国集成电路进口分析

9.1.2 2016-2020年中国集成电路出口分析

9.1.3 2016-2020年中国集成电路贸易现状分析

9.1.4 2016-2020年中国集成电路贸易顺逆差分析

9.2 2016-2020年主要贸易国集成电路进、出口情况分析

9.2.1 2016-2020年主要贸易国集成电路进口市场调研

9.2.2 2016-2020年主要贸易国集成电路出口市场调研

9.3 2016-2020年主要省市集成电路进、出口情况分析

9.3.1 2016-2020年主要省市集成电路进口市场调研

9.3.2 2016-2020年主要省市集成电路出口市场调研

第十章2016-2020年集成电路的相关元件产业发展

10.1电容器

10.1.1行业相关概述

10.1.2行业政策环境

10.1.3行业特征及利润水平

10.1.4市场供需分析

10.1.5行业进口状况

10.1.6技术水平及方向

10.1.7行业壁垒及影响因素

10.1.8产业竞争格局及行业前景调研

10.2电感器

10.2.1行业相关概述

10.2.2产业链结构

10.2.3市场需求状况

10.2.4销售规模分析

10.2.5企业营收状况

10.2.6市场价格走势

10.2.7市场发展主流

10.3电阻电位器

10.3.1行业相关概述

10.3.2行业发展现状

10.3.3行业发展目标

10.3.4行业发展方向

10.3.5行业发展趋势

10.4其它相关元件的发展概况

10.4.1晶体管

10.4.2光二极管(LED)产业

第十一章2016-2020年集成电路应用市场发展分析

11.1汽车工业分析及集成电路应用状况

11.1.1汽车工业产销状况分析

11.1.2汽车工业进、出口状况分析

11.1.3汽车工业经济效益分析

11.1.4汽车行业集成电路应用状况

11.1.5汽车行业集成电路应用预测

11.2通信行业调研及集成电路应用状况

11.2.1通信业总体情况

11.2.2通信业用户发展情况

11.2.3通信业务使用情况

11.2.4通信业网络基础设施

11.2.5通信业经济效益

11.2.6通信业地区发展情况

11.2.7通信业固定资产投资

11.2.8通信业集成电路应用状况

11.2.9通信业集成电路应用预测

11.3消费电子市场调研及集成电路应用状况

11.3.1消费电子市场发展状况

11.3.2智能手机集成电路应用分析

11.3.3电源管理IC市场调研

11.3.4消费电子类集成电路技术分析

11.3.5消费电子集成电路应用预测

第十二章2016-2020年国际集成电路知名企业分析

12.1美国INTEL

12.1.1企业发展简况分析

12.1.2企业经营情况分析

12.1.3企业经营优劣势分析

12.2亚德诺(ADI)

12.2.1企业发展简况分析

12.2.2企业经营情况分析

12.2.3企业经营优劣势分析

12.3 SK海力士(SKhynix)

12.3.1企业发展简况分析

12.3.2企业经营情况分析

12.3.3企业经营优劣势分析

12.4恩智浦(NXP)

12.4.1企业发展简况分析

12.4.2企业经营情况分析

12.4.3企业经营优劣势分析

12.5德州仪器TI

12.5.1企业发展简况分析

12.5.2企业经营情况分析

12.5.3企业经营优劣势分析

12.6英飞凌(INFINEON)

12.6.1企业发展简况分析

12.6.2企业经营情况分析

12.6.3企业经营优劣势分析

12.7意法半导体集团(STMICRO electronics)

12.7.1企业发展简况分析

12.7.2企业经营情况分析

12.7.3企业经营优劣势分析

第十三章中国集成电路行业投资分析

13.1集成电路行业投资特性

13.1.1周期性

13.1.2区域性

13.1.3特有模式

13.1.4资金密集性

13.2集成电路行业投资壁垒

13.2.1技术壁垒

13.2.2资本壁垒

13.2.3人才壁垒

13.2.4其他因素

13.3集成电路行业投资前景研究

13.3.1投融资问题

13.3.2未来投资方向

13.3.3区域投资建议

13.3.4海外并购发展

第十四章集成电路行业发展规划及趋势分析

14.1国家集成电路产业发展推进纲要

14.1.1现状与形势(AK LWY)

14.1.2总体要求

14.1.3主要任务和发展重点

14.1.4保障措施

14.2集成电路技术发展趋势

14.2.1技术动向解析

14.2.2产业链技术趋势

14.2.3硅集成技术趋势

14.3中国集成电路行业前景

14.3.1发展形势

14.3.2发展机遇

14.3.3趋势预测

14.4 2021-2026年中国集成电路行业预测分析

14.4.1影响因素

14.4.2收入预测

14.4.3产量预测

图表目录

图表:2016-2020年国际集成电路产业销售收入及增长情况

图表:2016-2020年国际前20大集成电路厂商排名

图表:2016-2020年美国集成电路市场规模与增长

图表:2016-2020年欧洲集成电路市场规模与增长

图表:2016-2020年日本集成电路市场规模与增长

图表:2016-2020年亚太集成电路市场规模与增长

图表:日本半导体产业发展三大方针

图表:日本IC封装测试行业市场规模

图表:2016-2020年台湾IC产业产值

图表:2016-2020年我国集成电路行业销售产值

图表:2016-2020年集成电路出口分季度增长情况

更多图表见正文……

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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