“我们现在月产芯片41.5万片，封装每个月大概1.5-2亿只，各生产线都处于满产状态，订单已排到明年……”走进吉林华微电子股份有限公司，看到的是一派忙碌的生产景象。作为国内功率半导体器件领域首家主板A股上市公司，华微电子正不断扩大产能，加速打通半导体垂直产业链，全面推进芯片国产化替代与半导体技术自主可控。
该公司充分发挥集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试为一体的技术体系和竞争优势，积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件的研发、制造，正努力为“中国芯”不断迭代升级提供更坚实的技术保障。
目前，我们公司拥有百余项专利，建有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年500万片，封装资源每年24亿只，模块每年1800万块。
本文采编：CY
