在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下，富士胶片将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资6.37亿美元 （约合700亿日元）。
富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片业务日益萎缩，该公司近些年来大胆转型，实施业务多元化战略，业务覆盖影像、印刷、医疗健康、高性能材料等重点领域。
向半导体材料投资的金额（6.37亿美元）较前一个三年计划增长约40%，凸显出在缺芯潮的背景下，全球芯片未来需求仍巨大。
富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。
扩产光刻胶
富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极紫外光(EUV)光刻胶的生产，EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。
作为半导体材料投资计划的一部分，富士胶片将在其静冈县的工厂投资45亿日元，最快今年开始生产EUV光刻胶。
美国电子材料市场调查公司Techcet预计，2021年全球EUV光刻胶市场规模将增长约90%，至5100万美元，并将继续以每年超过50%的速度增长，直至2025年。
富士胶片在位于日本、美国、欧洲、韩国和中国的11家工厂生产六种用于芯片制造的材料，如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其它半导体材料的产能。此外，该公司还计划将6.37亿美元资金中的一部分用于研发。
本文采编：CY
