一、去胶设备行业概述
去胶设备是一类专门用于去除物体表面残留胶粘剂、胶膜、胶渍或固化胶层的工业装备，通过物理剥离、化学分解、热能软化、机械研磨等核心原理，针对电子制造、汽车维修、包装印刷、建筑装修等场景中不同材质的工件，实现高效、精准且低损伤的去胶处理，以满足工件清洁、返工修复、表面预处理等生产或应用需求的专用设备总称。
二、去胶设备行业政策
近些年，中国政府相继出台政策扶持去胶设备行业的发展，《制造业可靠性提升实施意见》中指出：重点提升电子整机装备用8oC/Cu/GPU等高端通用芯片、氮化锋，碳化硅等宽禁带半导体功率器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国去胶设备行业市场深度评估及投资方向研究报告》
三、去胶设备行业产业链
1、产业链结构
去胶设备行业产业链上游为原材料及零部件，主要为金属、塑料、橡胶等，零部件为电机、传感器、传动系统等；产业链下游为去胶设备行业应用领域，主要应用于电子与半导体、汽车、航空航天、光学镜头等。
2、产业链下游
去胶设备主要应用于半导体领域，根据数据显示，中国集成电路行业总体呈现上涨态势，2024年中国集成电路行业产量约为45142000万块。
四、去胶设备行业发展现状
干法去胶设备是半导体前道制造的重要设备之一，应用覆盖逻辑芯片、存储芯片、CMOS 图像传感器及功率半导体等多个领域。随着先进制程对底层材料保护和工艺精度要求不断提高，干法去胶已成为先进光刻环节中的关键步骤，市场需求稳定且应用场景持续扩大。2024年全球去胶设备行业市场规模约为8.16亿美元。
五、去胶设备行业竞争格局
1、竞争格局
全球去胶设备市场在2023年的竞争格局呈现出高度集中的特点，其中比思科以40%的市场份额位居全球第一，占据主导地位。紧随其后的是屹唐半导体，以35%的市占率稳居全球第二，显示出其在该领域的强劲竞争力和持续增长态势。泛林半导体以9%的份额位列第三，爱发科、北方华创、泰仕半导体分别占据6%、5%和3%的市场份额，其余企业如日立高新和国际电气各占1%。
2、重点企业
北方华创在刻蚀设备领域，已形成了 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。根据公司年报显示，2025年上半年，方华创电子工艺装备业务收入约为152.58亿元。
六、去胶设备行业发展趋势
1、国产替代进程不断提速
此前高端去胶设备市场长期被日本东京电子、美国泛林集团等国际巨头垄断，但当前在政策与市场的双重推动下，国产替代进入关键窗口期。国家集成电路产业投资基金及地方专项基金提供资金支持，部分地区还对购置国产去胶设备的企业给予最高30%的采购补贴，降低下游企业导入国产设备的成本。
2、技术向高端化与智能化演进
技术迭代是行业核心发展方向，一是聚焦高端工艺突破，随着晶圆制程向5nm及以下推进，以及Chiplet等先进封装技术普及，低温、低损伤的去胶工艺需求上升，企业纷纷加大等离子去胶、灰化去胶等核心技术研发，推动去胶设备适配更高精度的生产需求。二是智能化集成成为主流，物联网、数字孪生和AI算法被广泛应用于设备运行监控、故障预警与工艺优化。
3、产品结构向高效环保倾斜
在“双碳”战略推动下，高效节能成为去胶设备的重要研发方向。连续式去胶设备因处理效率高、能耗低，市场份额逐年提升。同时环保化设计受重视，不管是UV解胶机采用环保材料减少环境影响，还是生物酶去胶设备凭借污染小、纤维损伤少的优势快速崛起，都体现出行业对环保属性的追求，以此适配制造业绿色升级的政策要求和企业可持续发展需求。
华经产业研究院对中国去胶设备行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国去胶设备行业市场深度评估及投资方向研究报告》。
