一、干法刻蚀设备行业概述
干法刻蚀设备是半导体制造、微电子等领域核心工艺装备，通过在真空环境中通入特定工艺气体，借助等离子体、离子束、反应离子等物理或化学作用，对晶圆、芯片等工件表面的目标材料进行精准剥离与图案化刻蚀，具有刻蚀精度高、选择性强、损伤小、工艺可控性好等特点，可满足微纳尺度器件制造中精细化、高一致性的图形转移需求，是集成电路、半导体功率器件、新型显示等产品生产流程中的关键设备。
二、干法刻蚀设备行业政策
近年来，随着中国半导体行业的快速发展，国家相继出台政府扶持，《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》中指出：优化设备更新项目支持方式。安排超长期特别国债大规模设备更新专项资金加大对设备更新的支持力度。在工业、环境基础设施、交通运输、物流、教育、交旅、医疗等领域设备更新以及回收循环利用的基础上，将支持范围扩大到能源电力、老旧电梯等领域设备更新以及重点行业节能降碳和安全改造，并结合实际动态调整。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国干法刻蚀设备行业市场全景分析及投资价值预测报告》
三、干法刻蚀设备行业产业链
1、产业链结构
干法刻蚀装备行业产业链结构较为清晰，产业链上游主要为射频电源、真空泵、石英部件、边缘环等；产业链下游为应用领域，主要为半导体、汽车电子、通信基站等领域。
2、产业链下游
干法刻蚀设备行业产业链下游主要应用于半导体领域，数据显示，中国集成电路行业销售规模呈现逐年上涨态势，2024年中国集成电路行业销售规模约为5.76亿元。
四、干法刻蚀设备行业发展现状
半导体制造领域对先进刻蚀设备需求的持续提升，尤其是在芯片制程不断微缩、技术迭代加快的背景下，干法刻蚀作为关键工艺环节的重要性日益凸显。全球干法刻蚀设备市场规模持续增长，数据显示，2023年全球干法刻蚀设备市场规模为196亿美元。
五、干法刻蚀设备行业竞争格局
1、竞争格局
2023年全球干法刻蚀设备市场呈现出高度集中的竞争格局，其中泛林半导体以44.09%的市场份额占据绝对领先地位，显示出其在该领域的强大技术实力和市场影响力。紧随其后的是东京电子，市占率为21.51%，位居第二；应用材料则以18.35%的份额位列第三。这三家企业合计占据了全球超过80%的市场份额，形成了明显的寡头垄断态势。
2、重点企业分析
屹唐股份主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。2024年屹唐股份干法刻蚀设备收入约为5.76亿元。
六、干法刻蚀设备行业发展趋势
1、国产替代进程持续提速且份额攀升
此前国内市场长期被泛林集团、应用材料等国际巨头垄断，同时国产供应链协同不断增强，射频电源、真空吸附平台等核心部件自给率逐步提升，再加上国内晶圆厂扩产持续拉动设备需求，国产设备将通过规模化验证进一步打开市场空间。
2、设备朝着智能化与集成化升级
行业正积极融入“AI+IoT”发展浪潮，干法刻蚀设备纷纷搭载自适应控制系统，通过卷积神经网络分析晶圆缺陷图像，实时调整等离子体功率、气压等关键参数，大幅降低缺陷率。当前多晶圆传输速度已提升至700片/小时，且模块化设计让设备研发周期缩短至18个月，交付周期大幅缩短，能更好适配晶圆厂规模化生产需求。
3、绿色低碳成为重要发展方向
在环保法规日趋严格的背景下，低排放、低能耗成为设备研发的重要指标。本土企业积极采用环保技术。同时，碳足迹计算模型被广泛应用，设备全生命周期碳排放不断降低，部分国产设备碳排放较国际平均水平降低25%，凭借环保优势逐步拓展海外市场，目前已在欧洲市场占据一定份额。
华经产业研究院对中国干法刻蚀设备行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国干法刻蚀设备行业市场全景分析及投资价值预测报告》。
