一、半导体设备表面处理零部件行业概况
半导体表面处理设备零部件是指应用于晶圆制造过程中刻蚀、沉积、光刻、扩散、退火、清洗、抛光、去胶等工艺设备的经过表面处理工艺的关键部件，需在材料、结构、工艺精度、耐腐蚀性、洁净度及稳定性等方面满足严格的半导体制造要求。表面处理零部件对提升晶圆表面品质、保障工艺稳定性及延长设备寿命具有核心作用。按照处理方式及技术原理，半导体表面处理类零部件主要可分为机械处理类、化学处理类、热处理类以及涂层处理类四大类。
二、半导体设备表面处理零部件行业政策
半导体设备表面处理零部件主要应用于半导体设备相关产业，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境，为半导体设备表面处理零部件行业提供了有利的市场环境和发展机遇，有助于推动产业国产化进程，有利于改变境外设备和零部件厂商主导半导体行业的竞争局面。
三、半导体设备表面处理零部件行业产业链
1、产业链结构图
半导体设备表面处理零部件行业产业链主要为中游的零部件制造提供原材料、基础技术和核心组件，其中原材料包括金属材料、陶瓷材料、高分子材料与特种涂层材料等，相关精密设备包括高精度数控机床、激光加工设备等，表面处理技术包括等离子喷涂、阳极氧化、化学镀、PVD/CVD涂层技术等。产业链中游为半导体设备表面处理零部件制造与加工环节。产业链下游应用于半导体设备制造商，主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜趁机设备、清洗与检测设备等。
2、全球及中国半导体设备行业市场规模
半导体设备已成为我国战略性新兴产业的重要支柱，是推动我国迈向高质量发展的核心引擎，也是国际科技竞争的关键领域，代表着国家科技实力的战略制高点。据统计，全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1171亿美元，2019-2024年均复合增长率为14.46%。国内市场来看，2024年中国大陆半导体设备市场规模将达495.5亿美元，同比增长35.38%。半导体设备行业的快速发展将带动相关零部件市场快速发展。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国半导体设备表面处理零部件行业市场需求监测及投资风险评估报告》
四、半导体设备表面处理零部行业发展现状
1、中国半导体设备零部件行业市场规模
半导体设备零部件市场由来自半导体设备厂商和晶圆厂的需求共同拉动，而半导体终端下游应用领域如消费电子、电信、汽车电子等市场的发展进一步决定了半导体设备零部件市场的增长。我国半导体设备零部件行业规模从2020年的765.4亿元增长至2024年的1605.2亿元，复合增长率达到20.3%。
2、国内半导体设备零部件国产化率情况
2020年以来，国内本土半导体设备零部件制造厂商技术能力的进步以及品牌价值的提升推动了整体市场的国产化进程，但目前，市场的整体国产化率仍处于较低水平，在2024年约为7.1%。在半导体设备的加速国产化为本土半导体设备零部件厂商提供的市场机遇、我国政府为推动半导体设备零部件国产替代进程颁布的各项利好政策、本土厂商持续技术进步等各类有利因素的驱动下，预计2019年达到12.4%的水平。
3、中国半导体设备表面处理零部件行业市场规模
随着半导体设备不断向更先进的工艺节点演进，行业对关键零部件在高洁净度、耐腐蚀性、抗击穿电压及热稳定性等方面提出更高要求，从而带动了对高性能表面处理设备与工艺的强烈需求。国内半导体设备表面处理零部件市场从2020年的488.5亿元增长至2024年的907.3亿元，期间的年复合增长率达到16.7%。未来五年，随着半导体零部件行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展。
4、中国半导体设备特殊涂层零部件行业市场规模
近年来，随着国内半导体产业链自主可控进程加快，晶圆制造企业对核心设备及其关键零部件的国产替代需求不断提升。特殊涂层零部件是设备稳定运行、高良品率和长寿命的重要支撑，其产业链地位快速上升。据统计，国内半导体设备特殊涂层零部件市场从2020年的18.9亿元增长至2024年的42.0亿元，期间的年复合增长率达到22.1%。目前国产特殊涂层零部件产品已进入头部晶圆厂供应链，产业规模正由小批量验证阶段逐步迈入规模化替代阶段。
五、半导体设备表面处理零部行业竞争格局
半导体设备表面处理零部件行业市场集中度相对较高，具有高端特殊涂层零部件量产能力的企业主要包括超纯股份、日本TOCALO和TOTO、韩国KoMiCo和Hansol IONES，除此之外，具备阳极氧化、等离子喷涂等表面处理能力的企业较多，如臻宝科技、北京亦盛、珂玛科技、先锋精科、富创精密等。
六、半导体设备表面处理零部件行业趋势
1、国产替代加速，高端核心零部件迎来突破窗口
在全球产业链调整与本土晶圆厂扩产背景下，国内对半导体设备核心零部件的国产替代需求日益迫切。表面处理零部件作为设备中技术门槛高、长期依赖进口的细分环节，将成为国产突破的重点领域。伴随本土企业在工艺能力、设备集成与质量控制方面的积累，未来将加快替代静电吸盘、喷淋头、介质窗等关键部件进口，提升国产供应链安全性与成本控制能力。
2、等离子刻蚀技术发展推动特殊涂层表面处理需求上升
等离子刻蚀作为先进制程的关键技术，其对设备腔体及内部部件的表面处理提出更高要求。在高密度等离子轰击、化学腐蚀、温度冲击等极端条件下，传统涂层材料难以长期承载，推动更高性能的陶瓷涂层、复合膜层、纳米多层结构等新型工艺加快发展。同时，等离子刻蚀设备对涂层结合力、涂层致密性和耐腐蚀性能提出更严苛标准，这将进一步驱动表面处理技术向更高能级和更强环境适应性演化，催生高附加值涂层工艺的市场空间。
3、智能化与精密制造能力持续提升
精密加工能力的提升将成为先进制程表面处理零部件的重要基础。未来企业需在超高精度机械加工、研磨及抛光、复杂曲面处理工艺、自动测控和缺陷检测等领域持续突破，推动生产全流程数字化和智能化，实现表面粗糙度、形状精度、涂层均匀度等指标的自动控制与闭环优化，从而在保持大规模交付能力的同时，满足先进制程半导体制造对“高一致性、高可靠性”日益严苛的标准。
华经产业研究院通过对中国半导体设备表面处理零部件行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国半导体设备表面处理零部件行业市场需求监测及投资风险评估报告》。
