一、玻璃通孔基板行业概述
玻璃通孔（Through-Glass Via，缩写为 TGV）是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术。TGV 工艺可实现在玻璃基板上制造精密的穿透孔（即通孔），用于后续加工填充导电材料（如金属）等工序。TGV 在玻璃中具有许多微型通孔，通常直径在10μm至100μm之间。对于先进封装应用，每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。
二、玻璃通孔基板行业发展背景
近年来，国家及地方政府颁布的一系列与半导体封装基板及上下游相关的产业政策，从多方面为封装基板行业的发展注入强大动力。国家政策将封装基板相关生产企业纳入税收优惠范围，鼓励外商投资，推动全链条技术攻关，为玻璃通孔基板行业发展营造良好政策环境，吸引资源流入。
三、玻璃通孔基板行业产业链
玻璃通孔基板（TGV）产业链上游聚焦特种玻璃材料与核心设备供应。原材料端低膨胀系数、高透光率的硼硅酸盐/石英玻璃基板；设备端涵盖激光刻蚀机、化学蚀刻系统及电镀填充设备，支撑高精度通孔加工与金属化工艺。中游为TGV制造环节，下游应用覆盖半导体先进封装、5G/6G射频模块、MicroLED显示及医疗/航天特种场景，推动高频低损、高密度互连需求落地。
四、玻璃通孔基板行业发展现状
1、全球TGV基板市场规模
玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃通孔技术核心为深孔形成工艺，现已开发的玻璃成孔技术有等离子体刻蚀、激光烧蚀等。但目前来看，由于玻璃材料易碎、表面平滑、化学惰性特点，现有技术尚不能实现TGV大规模化生产及应用。2024年，全球TGV基板市场销售额达到了1.23亿美元。
2、我国TGV基板市场规模
我国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为25.42百万美元，约占全球的20.62%，我国不仅是5G网络建设的最主要的国家，而且是下游5G终端设备的主要生产国。我国TGV市场增速高于全球平均水平，未来随着技术进步、成本下降，TGV市场发展空间广阔。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国玻璃通孔基板行业发展全景监测及投资潜力评估报告》
五、玻璃通孔基板行业竞争格局
目前来看，全球范围内，TGV基板核心厂商主要包括Corning、LPKF、Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体和Tecnisco等。2024年，全球第一梯队厂商主要有Corning和LPKF，第一梯队占有50%的市场份额；第二梯队厂商有Samtec、SCHOTT、厦门云天半导体和Tecnisco等，共占有33.86%份额。2024年主要厂商份额占比接近90%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。
六、玻璃通孔基板行业发展趋势
消费电子行业作为TGV基板的最大应用市场，占比达63.91%，在智能手机、可穿戴设备和高速处理器等产品中广泛应用，以满足电子组件微型化的需求。汽车行业占比21.10%，在高级驾驶辅助系统、信息娱乐系统以及电动汽车电源模块等方面，TGV 基板提升了车辆的安全性与性能。在其他领域，生物医学方面由于TGV基板的生物相容性和高精度，使用量逐渐增长，在植入式医疗设备、生物传感器和微流体芯片等方面发挥重要作用。5G和高频通信应用中TGV基板的集成率增加，有力支持下一代无线网络和数据中心建设。
近年来，得益于全球电子产业向东转移、国内技术进步，我国TGV基板市场增速高于全球平均水平。预计未来随着技术进步、市场成熟度增加，产品价格将快速下降，TGV基板市场发展空间广阔。
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