一、CIS代工行业概述
CIS，即为CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor），是一种基于互补金属氧化物半导体结构的固体成像传感器，通过复位、光电转换、积分和读出等流程实现光信号到数字图像的转换。CIS代工，则是指晶圆代工厂根据CIS设计公司的版图与工艺需求，完成晶圆制造、测试、封装等环节，最终交付成品芯片的生产模式。
二、中国CIS代工行业发展背景
晶圆代工泛指所有芯片的代工，涵盖了逻辑、功率、射频、CIS、存储等，CIS代工则是专门做图像传感器芯片的一类，属于特色工艺晶圆代工，除了制造逻辑电路，还必须制造光电二极管。2024年，中国晶圆代工市场规模约为143亿美元。
三、CIS代工行业产业链
产业链来看，上游为核心材料与设备供应端，涵盖了硅晶圆、光刻胶、特种气体、靶材、光刻机、刻蚀机、清洗设备等；中游为CIS代工端，将设计公司的版图转化为实实在在的晶圆；下游则是客户与应用端，客户主要为CMOS图像传感器制造商，CMOS图像传感器的应用则包括但不限于消费电子、智能汽车、安防监控等领域。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国CIS代工行业发展全景监测及投资潜力评估报告》
四、全球CIS代工行业现状
受益于下游智能手机多摄像头的广泛普及和车载视觉系统在自动驾驶中的用量大幅提升，2024年全球CIS代工市场规模大约增至63亿美元，工业机器视觉的技术升级以及堆叠式结构等新技术的持续迭代，则有望进一步扩展了其应用场景并推动性能需求。
五、中国CIS代工行业重点企业
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成现已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。2025年上半年，晶合集成营业总收入为51.98亿元。
六、中国CIS代工行业发展趋势
长远而言，我国CIS行业重点或从单纯缩小像素尺寸，转向在像素单元内集成更多功能，以提升动态范围、全局快门效率和低照度性能，将对CIS代工厂的背照式（BSI）、堆栈式（Stacked）和混合键合等先进工艺能力提出了更高要求。与此同时，随着汽车智能驾驶渗透率的快速提升，车载摄像头正朝着高清化、多功能化方向演进，直接拉动了对车规级CIS代工和封测的强劲需求，除手机和汽车外，智能眼镜、全景相机、机器视觉、医疗内窥镜等新兴应用也有望成为新的增长点。
华经产业研究院通过对中国CIS代工行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国CIS代工行业发展全景监测及投资潜力评估报告》。
