2021年中国汽车芯片行业现状分析,高端芯片国外垄断,我国自主研发生产速度加快「图」

一、汽车芯片综述

汽车芯片也称为车规级芯片,是汽车元件之一。车规级代表的是适用于汽车电子元件的规格标准,芯片等级划分为民用级、工业级、汽车级、军工级这四个级别。

四种芯片等级标准对比

四种芯片等级标准对比

资料来源:公开资料整理

汽车芯片是用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为:主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。

汽车芯片分类

汽车芯片分类

资料来源:公开资料整理

二、汽车芯片行业产业链

汽车芯片的产业链中,上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节,包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片),辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

汽车芯片产业链

汽车芯片产业链

资料来源:公开资料整理

全球半导体市场规模持续扩大,但是车规级芯片基本被国际巨头垄断,传统汽车的控制芯片主要为MCU,其制程普遍在40nm以下,不同MCU来自不同供应商,通常为代工模式,台积电占所有汽车MCU晶圆代工约70%的市场份额,功率类芯片包括MOSFET和IGBT,制程在90nm以上,生产模式以IDM(厂商自行设计、制造、封装、测试)为主,部分产品逐步开始国产替代;模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片,电源管理壁垒相对较低,国内布局广泛,信号链芯片国内也有部分企业布局;传感器芯片可以分为车辆感知(动力、底盘、车身、电子电器系统)和环境感知(车载摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达),智能化带来传感类芯片的高速增长。

不同位数的车规级MCU芯片介绍

不同位数的车规级MCU芯片介绍

资料来源:公开资料整理

相关报告:华经产业研究院发布的《2021-2026年中国汽车芯片行业投资分析及发展战略研究咨询报告

三、汽车芯片行业发展现状

2012年-2016年,全球汽车芯片行业处于低速增长的发展初级阶段,2016-2019年全球汽车芯片行业市场规模处于高位。据统计,2019年全球汽车芯片市场规模为465亿美元,同比增长11%,相较2012年全球汽车芯片市场规模为254亿美元,净增长211亿美元,年均复合增长率为10.38%。

2012-2021年全球汽车芯片行业市场规模及增速

2012-2021年全球汽车芯片行业市场规模及增速

资料来源:中汽中心数据,华经产业研究院整理

从产品类别市场占比来看,据统计,微处理器和模拟电路占汽车芯片的比重最大,分别为30%和29%,传感器和逻辑电路的占比分别为17%和10%,分立器件和存储器的占比均为7%。微处理器、模拟电路芯片主要用于MCU芯片、GPU芯片等,传感器主要用在ADAS系统中。

2019年全球汽车芯片行业各类产品市场份额占比

2019年全球汽车芯片行业各类产品市场份额占比

资料来源:公开资料整理

四、汽车芯片行业市场竞争格局

近年来,汽车芯片加速向智能化时代迈进,强垄断格局形成数十年的竞争格局,也开始分崩离析,特别是特斯拉推出的FSD芯片,自动驾驶的新能源汽车时代已经走来。不过目前各种类车规级芯片前五大厂商市占率之和均大于60%,车规级芯片市场集中度相对较高。MCU片、功率类芯片厂商中前五大均为海外企业,车规级芯片市场份额基本被国际巨头垄断。据统计2020年全球MCU厂商前五名市占率为93%,2019年全球MOSFET厂商前5名市占率为63%。

各类车规级芯片市场竞争格局

各类车规级芯片市场竞争格局

资料来源:中汽中心数据,华经产业研究院整理

我国汽车芯片产业的起步较晚,而且国内的芯片产业链也不够顶尖和完善,造成了我国汽车芯片企业的竞争力远不抵国外企业。我国核心汽车芯片主要是靠进口,特别是军工级芯片。但是,我国国内也有部分厂商开始攻克汽车芯片领域,布局产业链,成为国内汽车芯片的领先企业。我国汽车芯片行业领头羊有比亚迪、韦尔股份、华润微等。

国内汽车芯片行业领头企业

国内汽车芯片行业领头企业

资料来源:公司公告,华经产业研究院整理

五、汽车芯片未发展趋势

对于消费型产品的功能设计,国内芯片设计业者已驾轻就熟,但鉴于车规级芯片的更高要求和更大难度,以及需要投入的研发成本,目前国内企业涉及该领域的非常少。当前汽车缺芯背景下,国内企业受制于上游的国外厂商,缺乏国产替代产品,缺乏自主可控供应链,这些问题引起我国政府的高度重视。20-21年间,国家多次举行相关会议,将车规芯片上升到国家战略层面,着重于自主芯片研发和生产,提出了提高车规级芯片国产化率,建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,目的是为了实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。“两步走”中的第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。随着支持车规芯片国产化的政策陆续推出,芯片“国产化”必然会成为新浪潮。

华经产业研究院采用先进的数据分析工具,对汽车芯片行业的数据进行挖掘、整理、加工、分析和展示,为客户传递行业最新的发展动态。并对行业未来的发展前景及趋势进行专业的预判,为客户的经营决策提供专业的指导和建议,最大限度地降低客户投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。欲了解行业具体详情可以关注华经产业研究院出版的研究报告《2021-2026年中国汽车芯片市场供需现状及投资战略研究报告》。

本文采编:CY237

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