2020年中国铜箔行业现状分析,下游产品推动行业产品和技术升级「图」

一、铜箔概述

1、定义

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,是我国电子工业最重要的材料之一。

2、分

铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。铜箔主要可分为电解铜箔和压延铜箔两大类,电解铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液,再在专用电解设备中,将硫酸铜电解液在直流电作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理而成。压延铜箔是将铜熔炼加工制成铜板,再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔,然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理而成。

铜箔的分类情况

铜箔的分类情况

资料来源:公开资料整理

二、产业链结构及分析

1、产业链结构

铜箔产业链中,上游为铜矿开采与冶炼行业,主要原材料包括废料铜、硫酸、铜锭;中游为各类型铜箔,主要包括电解铜箔、压延铜箔。下游为应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、电子、通信设备等。

铜箔产业链结构一览图

铜箔产业链结构一览图

资料来源:公开资料整理

2、上游端分析

电解铜是我国铜箔行业主要原料来源之一。随着我国科技碎片的不断发展进步,电解铜制造技术也越来越成熟,电解铜产量也稳步上升,给铜箔行业的发展提供了稳定的原料支持。据资料显示,2020年我国电解铜产量达1002.5万吨,同比2019年增长2.5%,2021年上半年,我国电解铜产量达515.4万吨,同比2020年上半年增长12.2%。

2016年-2021年H1中国电解铜产量及增速情况

2016年-2021年H1中国电解铜产量及增速情况

资料来源:国家统计局,华经产业研究院整理

3、下游端分析

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,是我国电子电路行业中最重要的零部件之一,也是铜箔下游主要的应用产品。随着覆铜板行业规模的不断扩大,对其上游的材料需求也是逐渐增多。而铜箔下游领域的需求的加大进一步促进了行业的发展。据资料显示,我国覆铜板的产量从2016年的5.6亿平米增加至2020年的7.3亿平米,年复合增长率达6.9%。

2016-2020年中国覆铜板产量及增速情况

2016-2020年中国覆铜板产量及增速情况

资料来源:CCLA,华经产业研究院整理

相关报告:华经产业研究院发布的《2021-2026年中国铜箔市场供需现状及投资战略研究报告

三、发展现状分析

1、产量

铜箔是锂电、电子领域重要的基础材料。近年来我国新兴领域的不断发展,新能源汽车、通讯电子、消费电子等行业的迅速发展,行业规模不断扩大,而这些铜箔下游领域的需求增长间接刺激了我国铜箔行业的发展。据资料显示2020年我国铜箔产量达47万吨,同比2019年增长6.8%。

2016-2020年中国铜箔产量及增速情况

2016-2020年中国铜箔产量及增速情况

资料来源:中国金属加工工业协会,华经产业研究院整理

2、细分领域情况

PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到导电体的作用。得益于中国PCB行业的稳步增长,中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态,且年增速均大于全球增速。资料显示,2020年我国PCB铜箔产量为29.2万吨,同比2019年增长6.8%。

2016-2020年中国PCB铜箔产量及增速情况

2016-2020年中国PCB铜箔产量及增速情况

资料来源;公开资料整理

锂电池铜箔是铜料用电解法生产并经过表面处理的金属铜箔。在近年来新能源汽车迅速发展的带动下,我国锂电池特别是动力电池迅速发展,同样也带动了我国锂电池铜箔行业快速发展。据资料显示,2020年我国锂电池铜箔出货量达9.9万吨,同比2019年增长6.5%。

2016-2020年中国锂电池铜箔产量及增速情况

2016-2020年中国锂电池铜箔产量及增速情况

资料来源:公开资料整理

压延铜箔生产工艺难以掌握,生产装备水平要求很高,特别是超薄铜箔的核心技术基本掌握在有限的几个外企手中,但由于压延铜箔产品附加值高,利润可观,成为近年国内铜行业投资的热门产品。据中国电子材料行业协会统计,2019年中国压延铜箔产量为7627吨,同比2018年增加了;销量为7485吨,较2018年增加了336吨

2016-2019年中国压延铜箔产量及销量情况

2016-2019年中国压延铜箔产量及销量情况

资料来源:中国电材协会电子铜箔材料分会,华经产业研究院整理

四、行业竞争格局

我国铜箔行业整体竞争格局较为分散,行业龙头优势并不明显。资料显示,我国铜箔市占率前三为龙电华鑫、诺德股份和嘉园科技,占比分别为16%、13%和10%。

2020年中国铜箔行业市场竞争格局

2020年中国铜箔行业市场竞争格局

资料来源:公开资料整理

五、相关政策情况

我国铜箔行业蓬勃发展离不开国家政策的扶持,近年来国家出台相应的政策为铜箔行业提供广阔的发展空间,助力铜箔制造业全面转型升级,国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。

中国铜箔行业相关政策一览表

中国铜箔行业相关政策一览表

资料来源:公开资料整理

六、行业发展趋势

1、5G通信带动高性能标准铜箔需求增长

5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量,因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛,其中移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材,将带动具有相关特性的标准铜箔需求增长。

2、下游产品推动铜箔技术和产品升级

目前智能手机、平板电脑等3C电子设备持续朝着轻薄化、集成化方向发展,为实现更少空间,更加高速、更多功能的目标,其对PCB板多层化、薄型化、高密度化的要求越来越高。PCB板正向着更小尺寸、更高集成度演化,而对于其主要原料铝箔的技术和产品的要求也会更高,将会推动铜箔技术和产业的升级。

华经产业研究院对中国铜箔行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国铜箔行业市场供需格局及行业前景展望报告》。

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