2020年中国PCB铜箔产能产量、出货量及竞争格局分析,供需关系较为稳定「图」

一、PCB铜箔在PCB产业链中的位置

PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如粘合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板,再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板,被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜,对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。

PCB铜箔在PCB产业链中的位置

PCB铜箔在PCB产业链中的位置

资料来源:公开资料整理

二、全球PCB铜箔市场出货量

受全球PCB需求稳固增长的积极影响,近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态,从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨,2016-2020年CAGR为10.2%。预计2021年全球PCB铜箔市场出货量增长至56万吨。

2015-2021年全球PCB铜箔市场出货量及增速

2015-2021年全球PCB铜箔市场出货量及增速

资料来源:公开资料整理

三、中国PCB铜箔行业市场现状分析

中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。2019年,受宏观经济波动的不确定性影响,中国PCB行业全年产值为329.4亿美元,同比增长0.7%,增速下降。2020年,中国新冠肺炎疫情管控得力,以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖,再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动,中国PCB行业产值为350.5亿美元,同比增长6.4%。预计2021年增长至379.3亿美元。

2015-2021年我国PCB行业产值规模及增速

2015-2021年我国PCB行业产值规模及增速

资料来源:公开资料整理

随着我国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透,2020年出货量达到31.2万吨,预计2021年PCB铜箔出货量将达到32.6万吨。

2016-2021年中国PCB铜箔市场出货量及增速

2016-2021年中国PCB铜箔市场出货量及增速

资料来源:公开资料整理

产量方面,2015-2020年我国PCB铜箔产量逐年增长,从2015年的19.62万吨增长至33.54万吨,2015-2020年CAGR为11.32%。

2015-2020年我国PCB铜箔产量及增速

2015-2020年我国PCB铜箔产量及增速

资料来源:公开资料整理

2020年国内PCB铜箔总产能达37.6万吨,而当年总产量实际为33.5万吨,产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损,故此,当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定,部分产品供应较为紧张。

2015-2020年我国PCB铜箔产能及产能利用率情况

2015-2020年我国PCB铜箔产能及产能利用率情况

资料来源:公开资料整理

相关报告:华经产业研究院发布的《2022-2027年中国PCB行业市场深度分析及发展战略规划报告

四、中国PCB铜箔行业竞争格局分析

据统计,2020年外资企业建滔铜箔(港)、长春化工(台)、南亚铜箔(台)系PCB铜箔领域出货量排名前三的企业,该等企业产品主要为自用或出口外销。内资企业中,铜冠铜箔PCB铜箔产能、产量及市场占有率均排名第一,2020年铜冠铜箔PCB铜箔产量较排名第二的德福科技高70.06%。

2020年我国主要内资铜箔企业PCB铜箔产量

2020年我国主要内资铜箔企业PCB铜箔产量

资料来源:中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会,华经产业研究院整理

从超华科技、中一科技与铜冠铜箔三家企业PCB铜箔销量来看,据统计,2019年铜冠铜箔PCB铜箔销量同比小幅增加,市场占有率同比略有下降,主要系2019年PCB铜箔领域新增产能释放,行业整体出货量同比增涨5.43%所致。

2018-2020年我国主要铜箔企业PCB铜箔销量情况

2018-2020年我国主要铜箔企业PCB铜箔销量情况

资料来源:公开资料整理

五、中国PCB铜箔行业发展趋势分析

1、PCB下游行业多元,PCB铜箔供需关系较为稳定

PCB产业终端的应用市场比较多元化,包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来,随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展,PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定,预计在全球电子信息产业持续发展的带动下,2020-2025年中国大陆PCB行业仍将保持稳健增长,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长,PCB铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言,PCB铜箔的市场供需关系较为稳定,行业内企业盈利确定性较高。

2、5G通信推动高频高速PCB高增长,带动高性能PCB铜箔需求增长

5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量,因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛,其中,移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来,将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。

3、国内高端铜箔依赖进口,高性能铜箔国产替代空间广阔

2019年起,国内外经济形势有所转变,国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长,预计依靠5G和云计算(IDC设备)的建设拉动,我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。

随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级,相关产业链逐渐向中国大陆实现转移,更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时,上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖,转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。

据统计,2020年全球高频高速PCB用铜箔总需求量约为6.86万吨。其中,中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比约50%,为3-4万吨,在高性能PCB铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下,未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。

华经产业研究院对中国PCB铜箔行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国PCB铜箔行业投资分析及发展战略咨询报告》。

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责任编辑:李晨_HN343
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