一、引线键合产业概述
1、分类状况
按键合材料细分，目前常用的键合线有铝线、金线、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等，最早金线键合渗透率最高，但金线价格较高，且容易造成塌丝、拖尾和老化现象。随着经济性需求提升，如何在稳定，甚至提高键合性能的同时降低成本，成为引线键合要选择攻克的难关之一。随后，镀金银线、银线、铜线、铝线等多种低成本键合方式逐渐替代金线市场份额，
引线键合分类状况
资料来源：公开资料整理
2、应用分类及定位
引线键合作为芯片封装的关键工艺，其键合质量直接影响器件性能。常用于键合的材料有金、铜和铝，金线的成本较高，适用于小电流产品；铜线成本远低于金线，机械强度高，焊接后线弧具有良好的稳定性，适用于大电流应用，但是容易发生氧化，键合过程需要气体保护，键合点容易开裂。因此当前如IGBT类的大功率器件，引线中有大电流通过，因此通常采用高纯粗铝线键合。
不同领域键合机应用地位
资料来源：公开资料整理
二、设备国产化政策
设备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。整体来看，我国半导体设备行业迎来了前所未有的政策契机。
近年来半导体设备国产化相关政策
资料来源：公开资料整理
2021年引线键合设备国产化率仅3%，，国产替代空间十分广阔。我国半导体封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备中国国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率。根据数据，2021年我国封装测试设备的综合国产化率为10%，而引线键合设备仅有3%。
2017-2021年中国大陆封装测试设备国产化率变动
资料来源：MIR，华经产业研究院整理
三、全球引线键合设备现状
在先进封装应用的推动下，全球封装设备市场规模近年来不断扩大，2021年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为12%，同比2020年增长约3个百分点（SEMI数据），为制程设备市场规模的1/7，市场规模超120亿美元。其中，引线键合设备的价值构成相对稳定，估计2021引线键合设备的市场规模同比增长102.2%至16.9亿美元，2023年增至18.7亿美元。
2015-2021年全球半导体设备市场规模及增长率
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
2020-2023年全球引线键合设备市场规模及预测
资料来源：公开资料整理
四、中国引线键合设备产业
1、市场规模
政策持续推动叠加芯片国产化需求越加明显，半导体设备作为影响芯片的关键技术组成，整体市场规模持续扩张。数据显示，2021年中国半导体设备市场规模达296.4亿美元，同比2020年增长58%左右。其中大陆引线键合市场规模同比增幅达到88%。
2015-2021年中国半导体设备市场规模及增长率
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
2021年中国大陆主要封装测试设备同比增速
资料来源：MIR，华经产业研究院整理
2、进口
根据中国海关数据，2021年我国对引线键合装置的进口额达到15.85亿美元，同比增长137%，国产替代空间十分广阔。同时从均价变动来看，受整体依赖严重影响，2021年整体需求大幅度上升背景下，进口均价上升明显，挤压下游产品利润，提升产业利润和促进整体半导体持续扩展引线键合等设备国产化势在必行。
2017-2022年9月中国引线键合装置进口现状
注：海关代码（84864022）
资料来源：海关总署，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆键合机行业市场全景评估及投资前景展望报告》；
3、进口来源地
就进口来源地分布来看，新加坡作为国内主要进口来源，2021年向我国出口26427台引线键合装置，占比国内整体进口量85%以上，另外泰国、俄罗斯、越南等地分别进口1249台、1000台和836台。
2021年中国引线键合装置主要进口来源地分布
注：海关代码（84864022）
资料来源：海关总署，华经产业研究院整理
五、引线键合设备竞争格局
作为封装设备的核心环节，引线键合机长期被美国库力索法（Kulicke & Soffa）与ASM Pacific（最早由荷兰公司ASMI出资设立，目前总部位于新加坡）垄断，两家全球市占率超80%，其中库力索法（Kulicke & Soffa）市占率超60%。根据中国国际招标网数据，库力索法占国内某功率半导体晶圆厂引线键合机采购量的77%左右。国内设备公司主要有北京中电科电子装备有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司、深圳翠涛等，且主要覆盖LED设备。半导体器件领域，2021年初，奥特维推出AS-WBA60铝丝键合机。
全球引线键合设备市场竞争格局占比情况
资料来源：公开资料整理
六、半导体设备产业链及需求简析
1、产业链整体
摩尔定律推动微处理器的芯片面积持续缩减，对半导体设备的技术要求也随之提高。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展，引线键合设备属于封装设备，随着整体封测领域国产化进程加速，产业规模持续向好。
引线键合设备半导体产业定位
资料来源：公开资料整理
2、需求：汽车电子
随着国内新能源汽车渗透率持续增长，电动车相较油车整体汽车电子需求持续增长，将带动汽车电子迎来新一轮爆发。数据显示，2021年中国汽车电子市场规模达1104亿元，同比2020年7.3%。随着汽车电子、物联网等需求持续增长，半导体设备整体需求持续增长，引线键合等设备需求将持续增长。
2017-2021年中国汽车电子市场规模及增长率
资料来源：公开资料整理
七、国产化进程加速带动
无论出于成本还是核心设备“卡脖子”问题，龙头企业内部的国产需求由来已久，近年面临美国断供风险，如美国测试龙头泰瑞达因美国技术管制断供华为等事件，加速了龙头客户国产替代需求。在此背景下，本土封测设备公司迎来国产替代良机。
华经产业研究院通过对中国晶圆键合机行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业重点企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国晶圆键合机行业市场全景评估及投资前景展望报告》。
