2022年中国半导体分立器件行业分析,需求增长叠加国产替代推动行业快速发展「图」

一、概述

1、定义

半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件,是电子元件与电子器件的总称。

2、分类

世界半导体贸易统计组织(WSTS)将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。其中分立器件又可分为小信号器件和功率器件两类,主要包括二极管、晶体管、晶闸管、ESD等产品。

半导体的相关分类

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资料来源:公开资料整理

二、产业链分析

1、产业链

半导体分立器件行业产业链上游为原材料环节,主要包括硅片、金属材料、化学试剂等原材料;中游为半导体分立器件的生产供应环节,主要包括设计、制造、封装、测试四个步骤;下游主要应用于消费电子、汽车电子、移动通信、计算机、人工智能等领域。

半导体分立器件行业产业链示意图

半导体分立器件行业产业链示意图

资料来源:公开资料整理

2、上游端分析

硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一,近年来,半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动,据资料显示,2021年全球半导体硅片销售额达126亿美元,同比增长12.5%。

2015-2021年全球半导体硅片行业市场规模及增速情况

2015-2021年全球半导体硅片行业市场规模及增速情况

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

三、行业现状

1、市场规模

近年来,基于国家对半导体产业的重视,政策推动着包括分立器件在内的半导体产业快速发展,国内分立器件生产企业逐步形成中低端产品的国产替代,行业规模持续扩张。据资料显示,2021年我国半导体分立器件行业市场规模为3037亿元,同比增长9.9%。

2015-2021年中国半导体分立器件行业市场规模情况

2015-2021年中国半导体分立器件行业市场规模情况

资料来源:CSIA,华经产业研究院整理

2、产

从行业产量方面来看,得益于行业规模的持续扩张及下游需求的不断增长,近年来我国半导体分立器件产量也随之不断增加。据资料显示,2021年我国半导体分立器件产量为7868亿只,同比增长7.5%。

2015-2021年中国半导体分立器件产量及增速情况

2015-2021年中国半导体分立器件产量及增速情况

资料来源:CSIA,华经产业研究院整理

3、MOSFET

受益于国家产业政策扶持和行业技术水平提升等多重利好因素,我国MOSFET企业通过产品的高性价比持续提高市场占有率,国产化水平不断提升。功率MOSFET特别是超级结MOSFET高端分立器件产品由于其技术及工艺的复杂度,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间巨大。据资料显示,2021年我国MOSFET行业市场规模为238.11亿元,同比增长10.7%。

2015-2021年中国MOSFET市场规模及增速情况

2015-2021年中国MOSFET市场规模及增速情况

资料来源:公开资料整理

相关报告:华经产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体分立器件行业市场深度评估及投资战略规划报告》;

四、发展背景

1、政策

随着我国经济的持续高速发展,半导体制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显,半导体技术的发展及广泛应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展,为国家重点支持的行业。近年来,国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规,半导体分立器件作为半导体产业的重要组成部分,也大大收益其中。

中国半导体分立器件行业部分相关政策一览表

中国半导体分立器件行业部分相关政策一览表

资料来源:公开资料整理

2、技术

随着下游需求市场的不断发展,其对半导体分立器件的需求也随之不断变化,半导体分立器件整体朝着向小型化、功率化、高可靠性方向不断发展。从封测技术方面来看,目前,我国半导体分立器件封测技术已经发展到第五代,其中前三代封装目前是在市场上大量使用的封装类型,第四代、第五代封装正处于研发逐渐成熟、市场快速增长的阶段。

半导体分立器件封测工艺技术发展历程及相关介绍

半导体分立器件封测工艺技术发展历程及相关介绍

资料来源:公开资料整理

五、竞争格局

1、市场格局

目前,我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局,其中第一梯队为国际大型半导体公司,凭借先进技术占据优势地位,该类企业包括英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等;第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业,通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力,在部分优势领域逐步实现进口替代,该类企业包括华润微、扬杰科技、华微电子及发行人等;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业,如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。

中国半导体分立器件行业竞争梯队示意图

中国半导体分立器件行业竞争梯队示意图

资料来源:公开资料整理

2、重点企业

士兰微成立于1997年,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一。士兰微主要产品是集成电路和半导体分立器件,应用于LED照明、消费电子、汽车电子等领域。据资料显示,2021年公司半导体分立器件产品营收为38.13亿元,同比增长73.08%,毛利率为32.89%。

2015-2021年士兰微半导体分立器件产品营收情况

2015-2021年士兰微半导体分立器件产品营收情况

资料来源:公司公报,华经产业研究院整理

六、发展趋势

1、市场需求不断提升

半导体分立器件是电子产业的基础器件,拥有广阔的下游应用市场,在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域广泛应用。半导体分立器件产业的发展主要依赖于电子终端市场发展的驱动。由于电子终端产品出货量不断提升,以及终端产品智能化率持续提升,促进了半导体分立器件产业规模不断扩大,产业技术不断提升。在过去的几十年里,行业中高端市场由欧美等发达国家龙头企业占据,我国处于劣势地位,但随着半导体分立器件下游应用市场需求周期的更迭,新的市场需求成为我国半导体分立器件产业发展的契机。下游新兴市场的快速发展为我国半导体分立器件产业实施弯道超越提供了机遇,同时也将带动对半导体分立器件产品需求的不断提升。

2、进口替代推动行业发展

虽然国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距,但近年来国内企业通过不断的研发技术投入,产学研合作以及吸收引进国外先进的生产工艺技术,使得国内企业的技术水平已有较大提升。此外,国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入,不断布局中高端半导体分立器件市场,并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。随着由中兴事件为起点的美国对中国的半导体产品及相关技术的封锁,势必将国产替代成为国内半导体产业未来一段时间发展的重点。随着国内半导体分立器件技术不断进步,将不断替代进口产品,推动国内半导体分立器件市场的发展。

华经产业研究院对中国半导体分立器件行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国半导体分立器件行业发展前景预测及投资战略咨询报告》。

本文采编:CY1263

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