一、概述
1、定义
电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理。而电子电路铜箔是电解铜箔的一种，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。
2、分类
根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔。
电解铜箔的分类
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
二、产业链分析
1、产业链
电子电路铜箔产业链上游为原材料环节，主要包括铜矿石、废杂铜、硫酸等；中游为电子电路铜箔生产供应环节；下游主要用于覆铜板及印制电路板的生产，最终应用于消费电子、汽车电子、计算机、通信设备、工控设备等领域。
电子电路铜箔行业产业链示意图
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
2、上游端分析
电解铜是电子电路铜箔生产的主要原材料，随着我国科技水平的不断发展进步，电解铜制造技术也越来越成熟，近年来我国电解铜产量也随之稳步上升，给行业的发展提供了稳定的原料支持。据资料显示，2022年我国精炼铜产量为1106.3万吨，同比增长5.5%。
2015-2022年中国精炼铜产量及增速情况
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
三、行业现状
1、电解铜箔
电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着近年来我国PCB产业及新能源汽车产业的快速发展，我国电解铜箔产能及产量规模持续扩张。据资料显示，2021年我国电解铜箔产能为71.8万吨，同比增长18.7%；产量为64万吨，同比增长30.9%。
2015-2021年中国电解铜箔产能及产量情况
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
2、产量
随着近年来通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，我国PCB行业产值规模持续增长，推动了电子电路铜箔需求量的增长。同时，5G通信技术、物联网新智能设备等新兴领域的快速发展，带动了电子电路铜箔高端产品需求的增加，进而推动我国电子电路铜箔产量快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产量为40.2万吨，同比增长19.9%。
2015-2021年中国电子电路铜箔产量及增速情况
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
从产量结构方面来看，2020年我国电子电路铜箔产量中，12-18μm和18-35μm两种规格的电解铜箔品种仍是主流，分别占31.8%和44.7%；此外≤12um及＞105μm厚度的电解铜箔在2020年有明显的增加，产量同比增加分别为14.5%和134.2%。
2020年中国电子电路铜箔产量结构分布情况
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
3、产能
从产能方面来看，随着近年来PCB产业对电子电路铜箔需求的增长以及我国电子电路铜箔向高端产品市场的逐步渗透，各大企业纷纷开始在行业布局，扩大企业产能，推动了我国电子电路铜箔产能的持续增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产能为42.5万吨/年，同比增长13%。
2015-2021年中国电子电路铜箔产能及增速情况
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2029年中国电子电路铜箔行业市场发展现状及投资规划建议报告》；
4、销售规模
从销售额方面来看，得益于行业下游需求的不断增长及高频高速铜箔等产品附加值较高的高端产品渗透率的逐步提升，近年来我国电子电路铜箔销售收入也随之快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔销售收入为371.6亿元，同比增长58.5%。
2019-2021年中国电子电路铜箔销售收入及增速情况
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
四、竞争格局
1、市场格局
目前，我国电子电路铜箔行业市场集中度较高。具体来看，2021年，我国电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其中，销量在2万吨以上的企业有5家，分别为建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，这5家企业的销量占比合计达到54%。其中建滔铜箔占比最高，为21%，其次为南亚铜箔，占比为15%。
2021年中国电子电路铜箔行业市场格局分布情况
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
2、重点企业
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电池铜箔。目前，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，首发募投项目铜陵铜冠年产1万吨PCB铜箔项目报告期内已建成投产并进入试生产阶段，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。据资料显示，2022年公司电子电路铜箔业务营收为20.91亿元，同比下降13.96%，毛利率为7.92%。
2018-2022年铜冠铜箔电子电路铜箔营收情况
资料来源：公司公报，华经产业研究院整理
五、发展趋势
1、行业供需关系稳定发展
PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来，随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展，PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定，根据Prismark的预测，在全球电子信息产业持续发展的带动下，2020-2025年中国大陆PCB行业仍将保持稳健增长，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言，电子电路铜箔的市场供需关系较为稳定，行业内企业盈利确定性较高
2、5G通信带动高性能产品需求增长
由于5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。
3、高性能铜箔国产替代空间广阔
2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国电子电路铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游电子电路铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能电子电路铜箔的增量需求。因此，在高性能电子电路铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下，未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。
华经产业研究院对中国电子电路铜箔行业的发展现状、产业链发展格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。为企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局，把握行业未来发展方向提供了专业的指导和建议。更多详细内容，请关注华经产业研究院研究出版的《2023-2029年中国电子电路铜箔行业市场发展现状及投资规划建议报告》。
