一、晶圆代工行业相关概述
1、产品分类
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆片是集成电路工艺的基本载体，在电子行业中占据着极其重要的地位。根据生产工艺的不同及芯片需要，晶圆片可以分为多种分类。
2、制造工艺
根据工艺，晶圆可粗略地分为抛光片、外延片、SOI片三大类。无论做成什么样的晶圆，其原点都是抛光片，因为其它类型晶圆均是在抛光片基础上二次加工的产物，比如在抛光片基础上进行退火处理就变为退火片，可拥有非常繁杂的分支。
二、晶圆代工行业发展背景
晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。
相关报告：华经产业研究院发布的《2024-2030年中国晶圆代工行业发展监测及投资战略规划报告》
三、晶圆代工行业产业链
1、产业链
经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体企业（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为晶圆的加工过程，下游为封装、测试，主要应用于消费电子、半导体、光伏电池工业电子等领域。
2、下游行业
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过30多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。2022年全球半导体市场规模达5740亿美元，同比2021年增长3%。
四、晶圆代工行业现状
1、全球
1）市场规模
晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，2022年，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。2022年全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。
2）12英寸晶圆厂数量
截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圆厂，用于制造各种芯片，包括CMOS图像传感器，以及功率分立器件等非IC产品。预计2024年将有15座12英寸晶圆厂上线，其中13个用于生产IC，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。
3）12英寸晶圆代工产量
晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。受电子行业高景气度影响，全球晶圆代工产量总体保持增长态势，2018年的12英寸晶圆代工产量的1831万片增长至2022年的2757万片。
4）地区分布
晶圆代工行业具有资本投入大、技术壁垒高、迭代速度快、规模效应强等特点，日美半导体之争为中国台湾带来发展机遇，2022年中国台湾占全球晶圆代工的66%，韩国占比17%。
2、中国
1）市场规模
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，2018年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%。预计，我国晶圆代工市场将持续保持较高速增长趋势。
2）细分尺寸
对于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以12英寸晶圆对高端芯片的意义重大，掌握12英寸晶圆制造加工技术的企业理所当然地就成为了高端芯片的最大受益者。2022年我国12英寸晶圆代工市场规模达到505.78亿元，其次8英寸晶圆代工市场规模为192.75亿元。
五、晶圆代工行业竞争企业
1、竞争格局
晶圆代工行业的竞争格局高度集中，全球少数几家企业占据了主导地位。2022年，台积电与三星两家公司共同占据了晶圆代工市场72%的份额，其中台积电的营收更是占据了行业的半壁江山。中芯国际作为国内晶圆代工巨头，占全球晶圆代工市场的4%，但随着传感器、电源管理芯片等成熟制程整体需求在短期仍将保持高位，国产企业仍存在较大扩张空间。
2、重点企业
台积电作为全球首创的专业集成电路制造服务商，其核心代工部门涵盖制造、销售、包装、测试以及集成电路等半导体器件的计算机辅助设计和面具制作服务，主营业务高度聚焦，几乎全部收入和毛利均来源于晶圆制造，即晶圆代工业务。2022年台积电12英寸晶圆产量为1530万片，自创立以来一直维持晶圆代工龙头地位。
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