芯碁微装拟定增募资8.25亿元

芯碁微装9月1日晚间发布定增预案,拟募资不超过8.25亿元,扣除发行费用后,用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目,IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目,关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。

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具体来看,直写光刻设备产业应用深化拓展项目总投资3.18亿元,拟使用募集资金2.66亿元。据公告,该项目拟建设现代化的直写光刻设备生产基地,深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用,扩产现有NEX系列产品的同时,不断开发新产品并推动产业化落地。预计达产后将形成年产210(台/套)直写光刻设备产品的生产规模。

IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目总投资2.34亿元,拟使用募集资金1.76亿元。芯碁微装表示,该项目瞄准快速增长的IC载板和类载板市场需求,推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级,提升直写光刻设备产品利润水平。预计达产后将形成年产量70(台/套)直写光刻设备产品的生产规模。

关键子系统、核心零部件自主研发项目总投资2.48亿元,拟使用募集资金1.52亿元。据悉,该项目拟新建研发场所,引进高端研发人才,采购先进的研发设备和配套软件等,以助力实现关键子系统、核心零部件自主可控。

责任编辑:华怡_HN
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