电子装联是实现电子元器件、光电子元器件、基 板、导线、连接器等零部件的装配和电气连通的制造过程，将最终决定电子产品是 否正常使用和质量水平。电子装联设备行业是电子制造产业链中的支撑性行业。
目前的产品是以锡焊设备为核心，同时包括涵盖解焊返修、点胶涂覆、螺丝锁 付、视觉检测、烟雾过滤、静电防护等电子装联生产各工艺节点的设备。锡焊技术 是指以锡合金为连接介质的焊接技术，可以用于多种装联方式下的电子装联，因而 在电子制造领域中得到最基础和最广泛运用。
锡焊技术具体可分为手工锡焊、机器人锡焊、激光锡焊、回流焊、波峰焊等。公司 的锡焊设备区别于回流焊与波峰焊。回流焊、波峰焊通常作为SMT生产线上的整机 装联设备，设备相对大型，焊接对象需要标准化、耐高温。公司的焊接设备可以完 成不规则、对热敏材料焊接有优势，同时可以结合自动化机械手制成锡焊机器人。
电子装联设备需求来自于下游电子信 息制造业的固定资产投资，具体包括消费电子、汽车电子、通信设备、航空航天、 国防电子制造业等。2012年受欧债危机及人民币升值、劳动力成本上升等多重因素 影响，电子产业增速明显放缓。从中关村电子信息产品指数来看，当前电子信息行 业景气已经由2012年的低谷逐步回升至2010-2011年的景气水平，获利指数逐步攀 升创下新高。但规模指数仍仅处于最高点与最低点的中位水平。
受下游景气影响，行业固定资产投资出现较大波动。特别地，2010年随着我国经济 的快速复苏和金融危机时被压抑的固定资产设备投资需求的大量释放，国内开启了 新一轮的PCBA 生产线新建和扩建热潮，2010年电子整机装联设备市场出现爆发式 增长，相比上年同期增长率达到80%。但2012年受电子信息行业景气回落，行业固 定资产投资增速大幅下滑至个位数。而随着下游景气的稳步回升，行业固定资产增 速已从2015年开始由10%的增速水平上升至15%、新开工项目数增速升至近20%。
由于电子装联设备行业在整个电子制造业中的支撑性 地位、设备改造升级需求重要性提升等，电子整机装联设备行业增速优于整体固定 资产投资。根据统计，行业内71家主要制造商的电子 整机装联设备的销量从2012年的2855台/套增长至2015年的7147台/套，年均复合增 长率达到32.55%。据电子专用设备工业协会估算，2018年电子装联锡焊专用设备容量将达到157亿元。
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