一、MLCC行业概述
随着电子消费产品不断更新替换，功能越来越强大，对被动元件等电子元器件的要求也越来越高。就目前MLCC发展趋势看，单位元器件容量越来越大，元器件本身体积越来越小。全球各主要厂商均就此展开激烈竞争，村田制作所2015年率先研发并量产了全世界最小规格的MLCC（008004），其他各主要公司也将业务比重转移到更加小型且容量较高的产品中。
MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）片式多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。MLCC约占整个陶瓷电容的93%，具有体积小、温度和电容量范围宽、额定电压高、介质损耗小、高频特性好等特点。
资料来源：公开资料整理
二、全球MLCC行业发展现状
MLCC作为应用最为广泛的基础元器件，随着技术不断进步、性能不断提高，已成为全球用量最大、发展最快的片式元器件之一。2009年受全球金融危机的影响，全球MLCC产品市场规模有所下降，为57.5亿美元，随着经济形势的好转，下游用户消费的回升，近几年都保持了较为稳定的增长速度，2017年全球MLCC行业市场规模为110.8亿美元，同比增长9.16%。
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长期来看，随着厂商产能的提高、工艺的成熟、成本的降低，MLCC平均利润水平逐年降低，对于供应商和厂家成本控制提出较高要求。近年来由于韩国三星电机（单月588亿只）积极抢进和大陆厂商扩产，MLCC市场价格战早已是司空见惯，经过了数年的杀价竞争，MLCC利润空间已经杀到所剩无几的地步，市场供给接近饱和，市场整体扩产节奏趋缓，日韩厂商扩产主要集中在汽车等高端应市场，一般型MLCC无扩产计划。
从全球MLCC市场应用来看，手机领域占比最高，为29.99%，其次分别是计算机、家电、汽车领域。
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MLCC市场产品分类较为复杂，从市场区域来看，2017年中国全球占比高达68.66%，其次是日本、北美地区、欧洲地区。
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2016年全球MLCC市场消费量为40322亿只，到2017年需求量达到44598亿只，同比增长10.6%。其中中国是全球最大的消费市场，消费量占全球的70%左右。
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目前MLCC市场主要被日本、韩国、台湾企业主导，国内厂商可提供300层的MLCC，而几家日本公司，已可实现800~1,000层的MLCC，介质厚度逼近1um。全球MLCC主要厂家第一梯队为日本村田、三星、太阳诱电、TDK、美国基美、京瓷；第二梯队为台湾厂商，国巨、华新科、禾伸堂；第三梯队为大陆厂商，深圳宇阳、风华高科、三环、火炬电子。
从全球范围来看，日系厂商占有较明显的领先优势。在全球前十大MLCC 厂商中，日系厂商全球市场销量占有率达到40%以上，主要原因在于日系厂商在尖端高容量产品及陶瓷粉末技术上领先其他国家和地区厂商。与国外知名厂商相比，国内的陶瓷电容器生产厂家多为中小型企业，产品大多处于中低档水平。
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三、全球MLCC行业发展趋势预测
目前全球MLCC市场仍存在较大市场缺口，未来需求量仍将保持快速增长的市场态势，预计到2024年全球MLCC市场消费量将达到69008亿只。
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随着电子产业的发展，全球MLCC市场仍有较大市场空间，预计到2024年全球MLCC市场规模将达到178.2亿美元。
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四、MLCC行业技术发展动向与趋势
（1）小型化、微型化
随着移动通信和卫星通信的迅速发展，电子整机小型化、微型化的发展趋势日趋明显，而电子元器件特别是大量使用的以电子陶瓷材料为基础的各类无源元器件，是实现整机小型化、微型化的主要瓶颈。
过去的几十年中，MLCC已在微型化方面实现了快速进步。市场主流MLCC产品已由1206和0805，发展为0603和0402，并进而向0201和01005发展。未来微型化仍将成为MLCC研究开发的重要目标之一。
从材料角度而言，实现小型化、微型化的基础在于提升陶瓷材料的纯度、微细度、性能等，通过生产工艺、原材料选用等方面的改良和进步，达到产出更细、更纯瓷料的目的。因此，发展高性能功能陶瓷材料及其制备技术是功能陶瓷领域的重要研究课题。
（2） 片式高压系列化、大功率化
近年来，中、高压陶瓷电容器的用途进一步扩大，除了最初的彩电、电力系统和激光电源外，在复印机等静电设备、磁带录像机、摄像机、电子显微镜、X射线发生器、办公自动化以及各种测量仪器中都有着广泛应用。伴随电容器的高压化它的功率也增大，因为电容器的功率与电压的平方成正比。电容器在工作状态下同时发挥一个电阻的作用。
（3）低成本化——贱金属内电极MLCC
传统的MLCC由于采用昂贵的钯电极或钯银合金电极，其制造成本的70%被电极材料占去。包括高压MLCC在内的新一代MLCC，采用了便宜的贱金属材料镍、铜作电极，大大降低了MLCC的成本。但是贱金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结以保证电极材料的导电性，而过低的氧分压会带来介质瓷料的半导化倾向，不利于元件的绝缘性和可靠性。村田制作所先后开发出几种抗还原瓷料，在还原气氛下烧结，制成的电容器的可靠性可与原先使用贵金属电极的电容器相媲美，这类电容器一面世便很快进入市场。目前，贱金属化的Y5V组别电容器的销量已占该组别MLCC的一半左右，另外正在寻求扩大贱金属电极在其它组别电容器上的应用。
中国在这方面也有显著进展。清华大学与元器件厂商合作用化学方法制备高纯钛酸钡纳米粉（20~100nm），通过受主掺杂提高材料高温抗还原性、双稀土掺杂构建“芯-壳”结构实现温度稳定特性，研制出一系列具有自主知识产权的温度稳定型高性能纳米/亚微米晶抗还原钛酸钡瓷料，所研制的材料配方组成、制备方法具有独创性，材料综合性能居国际领先水平。
（4）低压大容量化、高频化
与MLCC微型化的趋势相对应，市场对于MLCC电容量的要求不断增加。MLCC的高容量就要求介质单层厚度逐步降低，由原来的10μm以上减小到5μm、3μm，甚至到1μm；介质层数也由几十层发展到几百层、上千层。目前国际上高容量MLCC的制造工艺以日本最佳，日本厂商生产的MLCC层数已可达到1,000层以上。MLCC层数的增加则需要以电子陶瓷材料技术与工艺制作水平的提高为基础，
MLCC向大容量方向的发展对电子陶瓷材料的质量和工艺均提出了更高的要求。
（5）集成复合化、阵列化
为适应整机小型化、多功能化的需求，将多个电子元器件集成在一个模块里从而形成单个电子元器件已是今后面临的一个重要难题。因为MLCC尺寸的减小终究有一定限度，加之将超小型的元件组装在一块大基板上也不划算。为进一步提高元件组装密度和增加功能，发展片式元件的复合化、阵列化的趋势正在加强
（6）无铅化、环境友好
针对部分电子类产品含有有害物质的情况，欧盟已于2003年1月27日公布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（以下简称“RoHS”），2006年7月1日以后，欧盟市场将正式禁止铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有毒有害物质含量超标产品进行销售。与上文同时颁布的还有《电子电气产品的废弃指令》，规定欧盟市场上流通的电子电气设备生产商必须承担其生产产品报废后回收的费用。美国某些州亦开始进行电子用品回收的立法工作。2006年11月6日，国家工信部颁布了《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（SJ/T11363-2006），规定了国内电子信息产品中含有毒有害物质的最大允许浓度，包括铅、镉、汞、六价铬、多聚联苯和多溴二苯醚等。传统MLCC厂商在生产过程中可能会使用铅、汞等有害物料，包括清洗剂、溶剂及某些含铅原材料等，目前这些有害金属已逐渐退出了MLCC市场。
近年来，随着国际社会对于环境保护和人类社会可持续发展的需求日趋提升，新型环境友好的电子陶瓷电容器产品已成为发达国家致力研发的热点领域之一。综上，下游以MLCC为代表的电子信息行业技术的发展向电子陶瓷材料提出了一系列严峻的挑战，同时也为电子陶瓷材料的研究和发展提供了前所未有的机遇。近年来，我国政府对包括电子陶瓷材料在内的新材料行业一直秉持积极鼓励、大力发展的态度，加速建立并完善我国具有自主知识产权的高新信息技术产业体系，提升我国电子信息产业的技术创新能力和国际竞争力。
本文采编：CY340
