一、PI膜简介
1、PI膜性能
聚酰亚胺(Polyimide)是指由二胺和二酐经一系列反应制得的主链上含有酰亚胺环(—CO—NH—CO—)的一类高分子聚合物，主要包括脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺，现在应用比较广泛的是芳香族聚酰亚胺。聚酰亚胺薄膜(Polyimide film)在聚酰亚胺的各种应用形式中，最先被商业化。聚酰亚胺薄膜具有最高的UL-94阻燃等级，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围(－269～400℃)内都不会有显著变化，其按用途可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、国防军工及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。由于其价格高昂，技术壁垒高，性能优异，聚酰亚胺薄膜又被称为“黄金薄膜”。
聚酰亚胺薄膜的基本性能
资料来源：公开资料整理
2、PI膜的重点应用领域
聚酰亚胺薄膜重点应用领域
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PI薄膜主要应用于电工、电子、轨交、航空航天等领域，从技术的角度看，PI薄膜的种类较多，常见的有四种：黑色PI膜、棕黄色PI膜、透明PI膜和耐电晕PI膜，其中后三种主要以化学亚胺法制备，也是高端市场主要的应用品种。
二、PI膜行业现状
PI技术在世界范围内呈寡头垄断局面，技术封锁严密。PI薄膜发展较好，拥有技术的巨头企业较多，但PI薄膜仍属于高技术壁垒行业。目前全球产能仍然主要由国外少数企业所垄断，包括美国杜邦、日本钟化、韩国SKPI、以及日本宇部兴产株式会社等，产能总体在2000-3000吨/年之间，而国内企业生产的PI膜应用在低端市场，而高端市场以进口为主。
按照厚度划分，PI薄膜一般分为超薄膜、常规薄膜、常见膜、厚膜以及超厚膜等，微电子行业需要的PI薄膜多数在12.5um及以下，即多要求超薄膜。国内厂家中，桂林电器科学研究院有限公司、阳华晶电子、深圳瑞华泰薄膜科技、江阴天华科技等几家公司近些年相继布局PI膜，从厚度上来看，产品多集中在12.5-125um.因此，未能对电子高端PI膜形成有效供应。
随着技术不断突破，个别企业在超薄膜研发中率先突围，并有望在未来与国际领先企业诸如杜邦等抗衡。丹邦科技宣布，为期近4年的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目已经达到能够实现量产阶段，该项目预计年产PI膜300吨，其中9um和12.5um产品各占一半，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。
三、PI膜行业趋势
随着航空航天、汽车、电子工业等领域的高速发展，PI应用领域不断扩大，待开拓市场，根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》，2017年全球PI薄膜的市场规模为15.2亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元。其中，电子显示、柔性印刷电路（FPC）和导热石墨膜将成为全球聚酰亚胺薄膜市场规模最大、增长最快的应用领域。
1、电子显示领域的增长
电子显示领域，驱动PI膜需求增长的主要是柔性AMOLED技术的发展，具体可以分为三个阶段：
第一阶段是2007年三星的刚性AMOLED量产，尽管刚性AMOLED产线并不需要PI薄膜，但拉开了手机领域OLED取代LCD的序幕；
第二阶段是2013-2018年柔性AMOLED的发展。2013年三星首条柔性AMOLED量产，并应用在手机Galaxy Round上；2017年苹果Iphone X也首次采用了柔性AMOLED屏幕，同年京东方首条6代柔性屏投产；2018年华为的爆款手机mate20pro也采用柔性AMOLED，由京东方和LGD供货，2019年华为发布mate X折叠屏幕手机，至此全球顶尖手机厂商三星、苹果、华为的旗舰手机均采用了柔性AMOLED屏幕，行业技术趋势已经形成。柔性AMOLED屏幕的生产需要PI浆料作为衬底，这是现阶段显示领域最主要的需求。
第三阶段是2019年折叠屏成为风口。2019年2月折叠手机三星Galaxy Fold和华为Mate X先后上市，在柔性AMOLED的基础上做出了折叠屏，同时小米、摩托罗拉也宣称要发布折叠手机。折叠屏对PI的需求最多有3处，作为基材的PI浆料、作为触控板的CPI基膜和作为盖板的CPI硬化膜（透明色）。如果折叠AMOLED成为手机屏幕标配，意味着显示领域对PI的需求会翻倍增加。
2007-2019年手机AMOLED的技术演进
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2017年全球柔性AMOLED面板产能约415.5万平米，占总AMOLED产能的35%，2019年柔性AMOELD产能预计增长到1538.7万平米，增幅达到270%，AMOLED中占比达到61%。
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2、柔性电路印刷方向的增长
挠性覆铜板（FCCL）是指在绝缘基膜上覆以铜箔所制成的可以弯曲的薄片状复合材料，也是柔性印刷电路（FPC）的主要材料，生产和应用规模仅次于刚性覆铜板。挠性覆铜板从品种上分为有胶型的三层挠性覆铜板和无胶型的二层挠性覆铜板，相比于前者，二层挠性覆铜板具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。目前，在高密度挠性印刷电路领域几乎都是使用无胶粘剂的二层挠性覆铜板产品。2017年全球FCCL用PI膜的需求量达到12500吨，而中国的FCCL用PI膜需求量达到4181吨，预计2018年全球FCCL用PI膜的需求量达到13750吨，中国的FCCL用PI膜需求量达到4500吨，是PI膜最主要的应用领域。
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相关报告：华经产业研究院发布的《2018-2024年中国PI膜市场评估分析及发展前景调查战略研究报告》
