半导体产业主要由集成电路(IC)、半导体分立器件、光电器件和传感器等产品构成,其中集成电路是半导体产业最大的组成部分,占全球半导体产业的 80%以上,主要用于计算机、消费电子、汽车电子、通信等领域。2009 年后,受益于全球经济复苏,市场增速回升,全球半导体产业的销售额呈小幅增长的趋势,其中主要半导体市场亚太地区销售额占到全球半导体消费的 50%以上,且销售额持续稳定增长。
近年来,受 PC 出货放缓、日本经济萎缩、欧洲危机等因素影响,全球半导体行业发展速度趋缓,唯独中国一枝独秀,多年来市场需求均保持快速增长。据统计数据显示,2015 年全球半导体行业市场规模为 3352 亿美元,2010-2015 年的年均复合增长率仅为 2.4%,预计 2016 年全球半导体行业市场规模将较 2015 年仅增长 0.3%。受下游电子产品需求拉动和产业转移的影响,中国半导体产业快速发展,整体实力显著提升。 2015年,我国半导体市场规模扩大至 12972 亿元,虽然市场规模增速从 2010 年高点有所回落,但近年来增速始终保持在 6%以上,远高于全球市场规模增长水平。
半导体光刻胶按照曝光波长主要分为 g 线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)和 ArF(193nm)等 4个大类。ArF 光刻胶是目前分辨率最高的半导体光刻胶,可以加工线宽至 90 纳米的微细线路。由于 g 线和 i线光刻胶只能对应现有半导体设备,今后随着老设备的逐渐淘汰,g线和 i线光刻胶将逐渐萎缩,与此同时 KrF和 ArF光刻胶市场将成长扩大。
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