本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章印制电路板（PCB）的相关概述
第一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章全球PCB产业发展分析
第一节全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2017年全球PCB工业发展分析
三、2018年全球PCB行业发展分析
四、2018年全球PCB产业的格局变化
五、2018年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2018年全球PCB行业发展分析及预测
第二节美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2018年北美印刷电路板发展现状
第三节欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2018年德国PCB产业的发展
三、2018年欧洲PCB行业发展分析
第四节日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2018年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节台湾地区
一、2017年台湾PCB产业的发展
二、2018年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章中国PCB产业发展现状
第一节我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2018年我国PCB行业的发展
五、2018年我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章PCB上游原材料市场分析
第一节铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2017年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2017年玻璃纤维产业的发展情况
第五章PCB下游应用领域分析
第一节消费类电子产品
一、2018年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节通讯设备
一、2018年我国通讯设备制造业发展情况
二、2018年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2018年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2018年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第六章PCB制造技术的研究
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第七章国外重点PCB制造商介绍
第一节日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二节美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（Viasystems）
第三节韩国企业
一、三星电机（Samsung E-M）
二、永丰（Young Poong Group）
三、LG Electronics
第四节台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第八章国内PCB重点企业研究
第一节沪电股份
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第二节天津普林
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第三节生益科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第四节超声电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第五节超华科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况分析
四、公司发展战略分析
第九章2019-2025年PCB行业投资分析及前景预测
第一节2019-2025年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节2019-2025年PCB产业发展前景预测
一、2018年PCB产业的发展前景
二、2018年软板与HDI板发展前景向好
三、2019-2025年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十三五期间我国PCB产业的发展重点
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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