2018年硅微粉行业概述与现状分析,超细、高纯硅微粉将成为行业发展热点「图」

一、硅微粉概述

硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料,主要成分为SiO2,是由天然石英、熔融石英等为原料,经初选、破碎、研磨、精密分级等多道工艺加工而成的粉体,是非金属矿物制品的一种。硅微粉的化学成分主要包括SiO2、Al2O3、MgO、CaO、NaO等。

硅微粉主要化学成分

硅微粉主要化学成分

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硅微粉产品主要包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。其中结晶硅微粉、熔融硅微粉均为角形粉、球形硅微粉则为球形粉。

硅微粉分类

硅微粉分类

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硅微粉的作用有很多,因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布,从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。

硅微粉主要应用领域及其作用

硅微粉主要应用领域及其作用

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硅微粉行业产业链主要有三个部分,上游是材料类,中游是硅微粉,下游则是它的应用领域。

硅微粉行业产业链

硅微粉行业产业链

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相关报告:华经产业研究院发布的2020-2025年中国硅微粉行业竞争格局分析及投资战略咨询报告

二、硅微粉行业现状分析

覆铜板和环氧塑封料是硅微粉最主要应用领域,在中国电子信息行业迅速发展的背景下,中国半导体和集成电路行业快速发展,推动中国覆铜板和集成电路封装需求大幅上升,作为广泛应用于半导体和集成电路领域的基础材料,硅微粉的市场需求显著增长。

2015-2017年覆铜板产值和产量统计

2015-2017年覆铜板产值和产量统计

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2014年中国硅微粉市场规模为8.5亿元,到了2018年时中国硅微粉市场规模迅速增长至17.0亿元,同比增长了23%,年复合增长率达18.8%。

2014-2018年我国硅微粉市场规模统计

2014-2018年我国硅微粉市场规模统计

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伴随新一代通信技术的发展,通信电子设备需求增加,3C电子产品应用领域得到拓展,覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。受益于下游需求的持续上升,未来五年中国硅微粉市场规模仍将保持增长。

三、硅微粉行业现有问题

1、行业没有成熟的标准体系

硅微粉属于非金属矿物加工业的专业细分行业,但由于没有成熟的标准体系,因此各企业产品质量和标准参差不齐,行业乱象也频出,这在一定程度上制约了行业的快速发展与技术水平的进一步提升。

2、市场竞争激烈,产品结构化矛盾突出

由于技术水平和研发能力等方面的限制,国内大部分硅微粉生产企业都挤在毛利较低的低端产品市场。由于缺少经国家统一制定的国家行业标准和市场规范,行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业,以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场,通过价格竞争来挤压其他硅微粉生产企业的生存空间,导致市场无序竞争。与此同时,以球形硅微粉、超细硅微粉等为代表的中高端硅微粉产品仍然以日本、美国等发达国家企业为主,我国大部分企业在未来一段时间内仍然是以生产普通的结晶硅微粉和熔融硅微粉为主,高端硅微粉产品供应不足,对进口有所依赖,结构性矛盾较为突出,这种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。

3、研发技术水平与国外相比仍有一定差距

目前我国硅微粉行业整体上研发和自主创新能力仍显薄弱,市场上的产品大多技术含量低、附加值不高,而技术含量高、附加值高的中高端产品仍主要依赖进口,企业核心技术的缺乏成为制约行业发展的最大障碍。硅微粉行业属于技术、资源密集型行业,日本等发达国家的企业利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。受国内上下游产业链发展及本行业技术的限制,国内大部分硅微粉生产企业的生产设备相对简陋,质量管理体系和应用测试体系均相对较弱,产品的技术含量和高端产品的质量稳定性同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。再由于资金投入不足,加上管理水平不高、科技创新体制落后,使得企业产品配方设计和研发能力较差、科研成果少,开发的新技术不能及时转化为生产力,影响了我国硅微粉行业未来的持续发展。

尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快,但在国际市场上的竞争力仍然较弱。因此,国内硅微粉市场出现了高端产品大部分需要进口、低端产品竞争无序的状况,随着硅微粉行业的发展和下游行业的拓展延伸,低附加值产品的利润空间将不断缩小,国内企业必须寻求技术上的突破,打破国外企业在高端产品市场的垄断。

四、硅微粉行业发展趋势

1、国家产业政策的支持

硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业,一系列国家、地方和行业政策的推出,对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障,同时为硅微粉行业的有序健康发展提供了有力的政策支持,对硅微粉制造企业的持续稳定经营带来了积极影响。

2、产品应用领域广泛,市场空间广阔

硅微粉产品作为功能性粉体填充材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展,对硅微粉产品的需求将保持稳定增长,公司作为国内该行业的主要企业,未来市场空间广阔。

3、超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用,并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证,享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业,其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中,是高新技术产业不可缺少的重要材料。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。超细、高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料,需求量将快速增长,有很好的市场前景。 

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