2020-2025年中国光芯片行业深度分析及投资规划研究建议报告
光芯片
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2020-2025年中国光芯片行业深度分析及投资规划研究建议报告

发布时间:2020-02-07
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  • 华经产业研究院
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研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候,光进入硅片的波导,产生持续的激光束,这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中,因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为,尽管该技术离商品化仍有很长距离,但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起,被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第1章:中国光芯片行业发展综述

1.1中国光芯片的概念

1.1.1光芯片的定义

1.1.2光芯片的分类

1.2中国光芯片行业发展环境分析

1.2.1行业发展经济环境分析

1.2.2行业发展政策环境分析

(1)行业发展主要影响政策汇总

(2)行业发展主要政策解读

1.2.3行业发展社会环境分析

1.2.4行业发展技术环境分析

1.3光芯片行业产业链简介

第2章:全球光芯片所属行业发展现状及趋势分析

2.1全球光芯片行业市场现状分析

2.1.1行业发展主要推动因素

2.1.2行业发展规模分析

2.2全球光芯片行业竞争分析

2.2.1行业区域竞争分析

2.2.2行业企业竞争分析

2.3全球光芯片行业领先企业分析

2.3.1台湾联亚

2.3.2英国IQE

2.3.3日本三菱

2.3.4美国Avago

2.4全球光芯片行业发展趋势

第3章:中国光芯片所属行业发展现状及趋势分析

3.1中国光芯片行业发展特点分析

3.1.1光芯片在光器件/模块中的成本占比高

3.1.2光芯片行业竞争者数量较少

3.2中国光芯片行业发展存在问题分析

3.2.1产品进口依赖度高,尤其是高端产品领域

3.2.2国内企业缺乏国际竞争力

3.2.3国内企业垂直整合能力较弱

3.3中国光芯片行业市场规模分析

3.3.1行业市场现状

3.3.2行业进口替代需求空间测算

3.4中国光芯片行业竞争分析

3.4.1行业总体竞争格局

3.4.2国内企业竞争力分析

3.5中国光芯片行业发展趋势分析

第4章:中国光芯片细分市场分析

4.1光芯片主要应用场景分析

4.2光通信领域光芯片需求分析

4.2.1光通信领域对光芯片的应用需求

4.2.2光通信领域发展现状

4.2.3光通信领域光芯片需求规模及预测

4.3消费电子领域光芯片需求分析

4.3.1消费电子领域对光芯片的应用需求

4.3.2消费电子领域发展现状

4.3.3消费电子领域光芯片需求规模及预测

第5章:中国光芯片行业技术发展方向及规划

5.1行业最新技术进展

5.2行业中长期技术发展路线分析

5.2.1行业中长期重点发展产品

5.2.2行业中长期重点产品技术发展目标

5.3行业企业技术发展规划布局

5.4G产业发展对光芯片技术发展影响

5.4.1G产业技术进展

5.4.2G产业部署对光芯片行业技术要求

5.4.3G产业对光芯片需求测算

第6章:中国光芯片行业企业布局

6.1中国光芯片行业企业发展总体概况

6.2中国光芯片行业领先企业战略布局

6.2.1武汉光迅科技股份有限公司

(1)企业发展简况

(2)企业主营业务分析

(3)企业光芯片布局

(4)企业经营情况分析

(5)企业重点客户分析

6.2.2海信宽带

(1)企业发展简况

(2)企业主营业务分析

(3)企业光芯片布局

(4)企业经营情况分析

(5)企业重点客户分析

6.2.3华工科技产业股份有限公司

(1)企业发展简况

(2)企业主营业务分析

(3)企业光芯片布局

(4)企业经营情况分析

(5)企业重点客户分析

6.2.4飞昂通讯科技南通有限公司

(1)企业发展简况

(2)企业主营业务分析

(3)企业光芯片布局

(4)企业经营情况分析

(5)企业重点客户分析

6.2.5其他企业光芯片研发进展

第7章:中国光芯片行业投资策略及前景分析

7.1中国光芯片行业投资现状分析(AK ZJH)

7.1.1行业投资壁垒分析

(1)资金壁垒

(2)技术壁垒

7.1.2行业投资方向分析

(1)高端产品投资

(2)产业链投资

7.1.3行业近年投资事项

7.2中国光芯片行业投资前景判断

7.2.1行业投资风险分析

(1)技术风险

(2)市场风险

7.2.2行业投资机会分析

(1)政策鼓励

(2)中国5G产业迅速发展

7.2.3行业投资价值分析

7.2.4行业投资前景判断

7.3中国光芯片行业投资策略建议

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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