一、功率器件行业概况
功率半导体器件主要有功率模组、功率集成电路和分立器件三大类；其中，功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成；而分立功率半导体器件则是功率模块与功率IC的关键。
功率器件分类
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从行业下游应用领域来看，其中汽车领域占比40%，消费电子领域占比13%，工业领域占比27%，其他领域占比20%。
功率器件应用领域占比（单位：%）
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二、全球功率器件行业市场现状分析
据统计，2017年全球功率器件市场规模为217亿美元，同比增长11.5%。2018年全球市场规模约为231亿美元，同比增长6.5%。
2012-2018年全球功率器件行业市场规模及增长
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从全球功率器件厂商来看，其中英飞凌位列第一，市场份额为19.9%，即对应分立器件销售额约300亿元，安森美，意法分别位列第二、第三，份额占比分别为8.9%（约130亿元）、5.4%（约80亿元）。
2018年全球功率器件行业TOP10厂商
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国功率器件行业市场前景预测及投资战略咨询报告》
三、中国功率器件行业市场现状分析
目前中国是全球最大的功率半导体消费地区，但中高端产品国产化率仍有待提升。
中国大陆功率器件市场国产化程度
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从功率器件细分产品来看，MOSFET占比35.4%，功率二极管占比31.3%，IGBT占比25%，晶闸管占比4.2%，其他产品占比4.1%。
功率器件细分产品市场占比（单位：%）
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四、中国功率器件行业竞争格局分析
2019年7月24日，第十三届中国半导行业协会分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在青岛顺利召开。中国半导行业协会公布了中国半导体行业功率器件十强：
2019年中国功率器件公司十强榜单
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五、中国功率器件行业封装技术趋势
现代功率半导体器件的封装，主要朝着小体积和大功率的方向不断发展，通过这种技术上的升级，可以显著减低功率半导体硅片与散热器之间的热阻，保障整个输出功率，可以达到最大，并对接处的阻抗进行数值分析，全面提高功率半导体器件的通流能力。
1、封装技术标准化发展方向
促进封装技术水平的提升，关键是要建立一个相应的新标准，在最大几率分析的相关情况下，不会限制新型功率半导体器件的通用性程度，在进行器件改造的过程当中，通过器件的更换，保障所有的设备生产公司可以在skiip技术的相关协议下，进行新的块系列生产标准制定。（1）认同无底板结构，对于功率半导体器件的相应封装，进行热阻值最小化分析，确定一个双方认同的热阻最小值，并在这种环境下，进行热功率循环和热循环功能的相应分析，保障热阻值最小的情况下，两个数据可以达到最大。（2）设定弹簧触点系统的运行功率，通过pc相应的驱动结构控制，将远程控制终端系统，安装在自动调节功率模块当中，通过这种驱动板压的数值分析，提高弹簧触点系统的实际控制能力[3]。（3）采用多直流输出管理方式，对总线系统进行相应调节，避免杂散电感的存在，影响整个封装过程的实际效果。（4）对杂散电感的总量，进行数据分析与系统控制，保障其在最小值范围下，可以对电流的分布均匀性产生正向的影响。
2、智能化发展方向
第一，加强对散热器温度的智能传感，并通过大数据当中的数据清洗技术，数据挖掘技术与数据可视化技术，对于重复数据和冗余数据进行相应的去除，通过对封装过程当中的相应单元进行模块式分析，建立起一个连接器叠层无感功率组团。第二，通过对六单元封装模式的系统分析，采用杂散电感优化升级技术，对螺母的替代进行相应的选择，仔细分析螺孔的具体深度，从而测算模块的高度。第三，在装配变换器使用的过程当中，通过加装变换器的尺寸以及规模，提高直流接线端的系统控制效果，从而全面提高高度的可控性，提高弹簧触点的实际运行能力。
在未来，功率半导体封装技术将朝着大功率、小组团的模式不断发展。从本文的分析可知，研究功率半导体封装技术的升级，是有利于从问题的角度看待目前封装技术中存在的恶化热阻、控制效率方面的不足，因而要加强系统研究，促进skiip封装技术的升级。
