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半导体过程控制设备包括检测设备、量测设备和过程控制设备,广义的半导体量测设备包括了Inspection和Metrology两大环节。半导体检测设备包括了异物缺陷、气泡缺陷和颗粒缺陷,而半导体量测设备主要包括光刻套刻偏移量、薄膜膜厚和三维形貌。检测指在晶圆表面上或电路结构中。量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性
2023-2029年中国半导体量测设备行业市场全景评估及投资策略咨询报告,主要包括行业上下游行业分析、各区域市场概况及前景预测、重点企业经营情况分析、发展前景预测等内容。