封装基板
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2024-2030年中国封装基板行业发展前景预测及投资规划建议报告
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2022年中国封装基板行业重点企业对比分析：深南电路VS兴森科技「图」
封装基板，即IC载板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
华经观点
2023-01-13
2023-2028年中国封装基板行业市场深度研究及投资前景展望报告
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