车规级功率半导体模块散热基板

2025年中国车规级功率半导体模块散热基板行业发展现状及趋势（附产业链、全球需求量、市场规模及竞争格局）「图」

在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用量大幅提升，在各类汽车半导体产品中，功率半导体受益最大，以IGBT为代表的功率半导体在新能源汽车中得到广泛的应用。2021年—2024年，车规级功率半导体模块散热基板行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件，期间年复合增长率44.67%。