光子芯片
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结合不同材料优势，集成光子器件同时实现两种非线性光学效应
德国马克斯·普朗克光科学研究所领导的国际研究团队提出一种新的光子芯片设计方案，突破了单一材料限制，将氮化硅和二氧化硅结合到同一器件中，在国际上首次在氮化硅集成光子平台实现拉曼散射，并生成覆盖超过400纳米波段的宽带光学频率梳，为开发新型片上光源和拓展光子芯片光学功能提供了新思路。相关成果发表于新一期《先进光子学》杂志。
光子芯片实现毫瓦级紫外光输出
荷兰特文特大学与美国哈佛大学联合研究团队研发出一种侧壁极化铌酸锂波导方法，在光子芯片上实现了毫瓦级紫外光输出，功率较以往提升逾百倍，首次让芯片级紫外光源跨入可用门槛。这项成果有望为量子技术、光学原子钟、精密测量与高端显微开辟新的集成化道路。相关论文已发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
光基技术发展的关键一步，单光子层面实现光束精准控制
美国普渡大学研究团队实现了单光子层面精准控制光束，并以此研发出一种能在单光子强度下工作的“光子晶体管”，这是实现光基技术全部潜力的关键一步，可为光子芯片研发与量子计算研究铺平道路。相关成果发表在最新一期《自然·纳米技术》期刊上。
新型光电子芯片能效和带宽创纪录
来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于新一期《自然·光子学》杂志。
光子芯片放大器传输数据带宽提升3倍
现代通信网络依靠光信号传输海量数据。然而，这些光信号需要经过放大，才能在长距离传输中不丢失信息。数十年来，掺铒光纤放大器作为最常用的工具，在这方面发挥着关键作用。它无需频繁重新生成信号，就能将信号传输至更远的地点。然而，掺铒光纤放大器的工作带宽仅限于C波段（约35纳米），这限制了光网络的扩展能力。
实现技术突破！我国成功研制出光子芯片
随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，智算芯片间、算力节点间的通信带宽不足的问题愈发突出。传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求
光子芯片上掺铒波导激光器面世，可用于传感、电信、医疗诊断和消费电子领域
瑞士洛桑联邦理工学院研究人员研制出有史以来第一个芯片集成的掺铒波导激光器。该激光器性能接近基于光纤的激光器，且将“精确可调波长”与“芯片级光子”两大实用性特点合二为一。