去胶设备

2025年中国去胶设备行业发展现状及趋势（附产业链、集成电路产量、市场规模及竞争格局）「图」

干法去胶设备是半导体前道制造的重要设备之一，应用覆盖逻辑芯片、存储芯片、CMOS 图像传感器及功率半导体等多个领域。随着先进制程对底层材料保护和工艺精度要求不断提高，干法去胶已成为先进光刻环节中的关键步骤，市场需求稳定且应用场景持续扩大。2024年全球去胶设备行业市场规模约为8.16亿美元。

2020年全球去胶设备行业发展现状及市场竞争格局分析，国内企业屹唐半导体市场份额全球第一「图」

据统计，2020年全球去胶设备行业市场规模为5.38亿美元，同比增长19.56%，保持稳定增长，预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的6.99亿美元。