一、半导体湿法清洗设备行业概述
半导体清洗工艺分为湿法清洗和干法清洗。半导体湿法清洗设备是芯片制造中用于去除晶圆表面污染物的核心装备。湿法清洗采用特定的化学液体，主要包括溶液浸泡法、机械刷洗法、超声波清洗法等。目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小，金属污染，腐蚀均一性以及干燥技术等标准。
二、半导体湿法清洗设备行业发展背景
清洗是贯穿于半导体前道晶圆制造的重要工艺环节，对半导体器件性能以及良率产生重要影响。2024年中国大陆半导体设备销售额达到近500亿美元，同比增速达35.5%。随着半导体技术的不断进步，芯片的制造工艺也不断演进，推动制造设备向高精度、高可靠性、高效率、高智能化等方向发展。湿法清洗设备作为半导体前道晶圆制造过程中的核心工艺装备之一，未来将继续沿着特殊清洗工艺需求、制程节点的发展路径，持续形成和发展创新性的业务增长空间。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体湿法清洗设备行业市场深度研究及投资策略研究报告》
三、半导体湿法清洗设备行业现状
1、全球
半导体行业技术升级及下游应用领域拓宽是湿法清洗设备得以发展的关键因素。一方面，半导体工艺制程的持续演进，使得清洗工序环节的重要性愈发凸显，相应地，对清洗设备的需求量也呈上升态势，这为清洗设备创造了可观的新增市场空间。另一方面，新能源汽车、人工智能等新兴领域对芯片的需求量急剧攀升，促使晶圆厂扩大产能，进而加大了对湿法清洗设备的资本性投入。近几年全球半导体湿法清洗设备市场规模持续增长，2024年全球半导体湿法清洗设备市场规模约为527.3亿元，同比增长6.33%。
2、中国
清洗是半导体前道晶圆制造过程中步骤占比最高的工序，清洗工序数量随半导体技术进步呈持续增长趋势，清洗设备是晶圆制造核心工艺装备之一。中国半导体行业整体起步较晚，但是发展迅速，带动半导体湿法清洗设备行业高速发展。数据显示，2020年国内半导体湿法清洗设备市场规模不足百亿元，2024年中国半导体湿法清洗设备市场规模达到228.2亿元左右，期间复合年增长率达25%。
四、半导体湿法清洗设备行业重点企业
国内从事半导体湿法清洗设备的研发、生产和销售的厂商，主要包括盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微、亚电科技等。其中，芯源微主营涂胶显影设备，清洗设备主要产品为物理刷片清洗设备，在湿法化学清洗领域主要专注单片湿法清洗设备，物理刷片清洗设备与各厂商湿法清洗设备存在一定的差异；盛美上海系国产半导体湿法清洗设备行业龙头，在单片式清洗设备领域具有较强的竞争优势；至纯科技的半导体湿法清洗设备主要涵盖单片、槽式湿法清洗设备等产品。
五、半导体湿法清洗设备行业发展趋势
随着半导体技术的不断进步，湿法清洗设备领域也在不断涌现新的技术和发展趋势，以满足对更高洁净度、更高效率和更环保工艺的需求。以下是一些新技术和发展趋势：
华经产业研究院通过对中国半导体湿法清洗设备行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体湿法清洗设备行业市场深度研究及投资策略研究报告》。
