2025年全球及中国DDIC代工行业现状及展望,全力向高端技术攻坚「图」

一、DDIC代工行业概述

DDIC,即为显示驱动芯片,是指具有驱动显示屏显示功能的驱动芯片;通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据,并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号,使显示屏显示所需的文本或图像。DDIC 代工,则是指专业的半导体晶圆代工厂为无晶圆厂的芯片设计公司制造显示驱动芯片的过程。

DDIC代工的主要特点

二、中国DDIC代工行业发展背景

DDIC设计公司的创新想法和电路设计,必须通过代工厂的制造工艺才能在硅片上变为现实,而代工厂每攻克一项新工艺,就会为设计公司打开一扇新的大门,使其能设计出此前无法实现的高性能芯片。2024年,中国显示驱动芯片销量约为44.6亿颗,需求旺盛。

2020-2025年中国显示驱动芯片销量情况

三、DDIC代工行业产业链

产业链来看,上游为原材料及设备供应环节,涉及硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等核心材料,以及沉积设备、光刻机、蚀刻设备、涂胶显影设备等设备;中游为DDIC代工环节,代工厂接收设计公司的图纸,在其专用的半导体工艺产线上生产出晶圆;下游则是终端应用与系统集成环节,客户主要为显示面板制造商,而显示面板最终会应用于智能手机、电脑、平板、可穿戴设备等各类电子设备以及汽车、工业器械、医疗器械等各类具有显示屏的设备。

DDIC代工行业产业链

相关报告:华经产业研究院发布的《2026-2032年中国DDIC代工行业市场全景分析及投资价值预测报告

四、全球DDIC代工行业现状

受全球芯片产能紧缺及显示面板需求上升的影响,DDIC一度供应紧张,价格显著上涨,尤其伴随远程办公与在线教育带来的IT类显示面板需求增长,叠加驱动芯片制造所需成熟制程产能分配紧张,行业整体处于供不应求状态,直接带动了全球DDIC代工行业发展。按营收计,2024年全球DDIC代工市场规模约为33亿美元。

2020-2025年全球DDIC代工市场规模情况

五、中国DDIC代工行业重点企业

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年,专注于半导体晶圆生产代工服务,现已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。2025年上半年,晶合集成营业总收入为51.98亿元。

2021-2025年上半年晶合集成营业收入情况

六、中国DDIC代工行业未来展望

长远而言,我国DDIC代工行业或将主攻OLED与先进制程,集中资源攻克智能手机用OLED驱动芯片所需的高压技术,并积极研发适用于Micro-LED等下一代显示技术的芯片工艺,为未来竞争卡位。与此同时,在曲面屏和屏下指纹等新技术上实现突破,有望推动显示驱动芯片的代工技术继续变革,而汽车电子和小型化设备领域的深层应用,有望为DDIC代工市场带来增量空间。

华经产业研究院通过对中国DDIC代工行业海量数据的搜集、整理、加工,全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析,并根据行业发展轨迹及影响因素,对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向,把握市场机会,做出正确投资决策。更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国DDIC代工行业市场全景分析及投资价值预测报告》。

本文采编:CY1261

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