一、晶圆加热器行业概述
晶圆加热器主要是用于半导体晶圆制造过程中的CVD、Etch等工艺环节，为硅片提供一致的热量，确保工艺的稳定性和均匀性。晶圆加热器（加热盘）作为晶圆加工的载体和射频回路的下电极，在晶圆制造设备中应用广泛。加热器通常位于工艺设备反应腔内，如薄膜沉积设备，反应腔腔内关键件包含喷淋头，加热盘，腔内陶瓷件，抽气设置等。加热器的温度均匀性直接决定薄膜沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或问接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。
二、晶圆加热器行业发展背景
目前，半导体材料是我国半导体产业链薄弱的环节之一，国内大部分产品自给率较低，且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”，国家出台了一系列半导体行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体相关企业的发展。在资金方面，通过成立国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目，推动我国芯片产业的发展。
三、晶圆加热器行业产业链
晶圆加热器行业产业链上游涵盖原材料供应，包括陶瓷材料、金属材料、石英砂、二氧化硅及温控传感器等，经加工制成加热盘、陶瓷件等核心部件。中游为加热器制造商，负责组装与性能测试。下游包括半导体设备商和晶圆厂。
四、晶圆加热器行业发展现状
晶圆加热器属于半导体产业中的一小类。多地政府推动半导体供应链本土化，加大对半导体设备、零件与材料的支持力度。晶圆加热器作为高端机台的关键部件，受益于政策红利与资金投入，市场空间进一步扩大。据统计2024年全球晶圆加热器市场规模约为9.82亿美元，2020-2024年CAGR约为7.3%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国晶圆加热器行业发展运行现状及投资机会洞察报告》
五、晶圆加热器行业竞争格局
全球范围内，晶圆加热器核心厂商主要包括NGK Insulator、MiCo Ceramics、Watlow (CRC)、Mecaro、KSM Component、苏州珂玛材料科技股份有限公司和保富BoBoo Hitech等。2024年，全球第一梯队厂商主要有NGK Insulator、MiCo Ceramics和Watlow (CRC)，第一梯队占有大约56.13%的市场份额。
六、晶圆加热器行业发展趋势
1、加热器市场将随前道设备上行而扩张
SEMI在2025年预测中指出，得益于AI相关投资的推动，比如先进逻辑、存储（HBM4等）和先进封装。2025年全球半导体设备销售额将创下新纪录，达到1330亿美元，并预计2026和2027未来两年持续增长。这意味着新机装机量持续扩张，直接抬升了机台真空腔室核心部件的配套和需求，其中增量部分更集中在CVD/PVD、刻蚀相关高规格机台上。
2、配套化、多功能集成趋势
晶圆加热器从单体加热件向 wafer support/pedestal/chuck 等关键功能总成集成（多温区控温、背面气体、加热与冷却协同等）演进；需求在 OEM 随设备出货与存量替换/翻修之间随 WFE 周期切换。对设备厂而言，除性能指标外，交付一致性、变更受控、平台内接口一致性、问题闭环速度与长期保供/多基地能力已成为关键采购要素。
3、亚太仍是主战场
SEMI预计，2025年中国仍将成为全球最大半导体设备支出地区，另外叠加韩国、台湾在先进制程和存储（HBM4）的投资，使得本土关键腔体部件的交期、合规重要性上升。中国本土竞争从“样品少量验证”转向“稳定批量供货”，优势主要体现在材料体系、装配工艺、良率和无损检测的系统化建设上。
4、陶瓷是主流
未来，晶圆加热器将逐步向陶瓷加热器发展，核心是陶瓷更适配半导体晶圆制造的高要求，同时陶瓷制造的技术难点正逐步被突破。一方面，晶圆对金属离子污染极度敏感，而陶瓷化学惰性强、杂质析出极少，远优于金属件（金属易析出离子污染晶圆）。另一方面，陶瓷的热稳定性、热均匀性更优，能满足晶圆加热时的高精度温度控制（先进制程对温度均匀性要求极高）。
华经产业研究院对中国晶圆加热器行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国晶圆加热器行业发展运行现状及投资机会洞察报告》。
