一、封装测试行业工艺流程
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装主要起到保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等作用。半导体封装测试工艺流程包括磨片、划片、装片、固晶、塑封等多个环节。
半导体封装测试工艺流程
资料来源：公开资料整理
二、封装测试行业现状分析
集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业，是国家信息安全保障和经济社会发展的关键产业。2014至2020年，我国集成电路产业销售额从3015.4亿元增长至8848亿元，CAGR为19.6%。
2014-2020年中国集成电路产业销售额统计情况
资料来源：中国半导体行业协会，华经产业研究院整理
从细分市场来看，芯片产业链中技术含量较高的芯片设计为我国集成电路第一大细分行业，在2020年中国集成电路三大行业中占比42.7%，晶圆制造和封装测试分别占比28.93%和28.36%，整体产业结构趋于完善。
2020年中国集成电路市场结构
资料来源：华经产业研究院整理
集成电路产业的封装测试环节作为产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。数据显示，2020年我国封装测试行业销售额达2509.5亿元，同比增长6.8%。
2013-2020年中国封装测试行业销售额及增长情况
资料来源：中国半导体行业协会。华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国封装测试市场竞争格局及投资战略规划报告》
三、封装测试行业竞争格局
封测环节已成为本土半导体产业链最为成熟的领域。我国封装测试产业与国际先进水平较为接近，国内封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。在2019年我国前十大封测企业中，内资企业占比32.05%，外资企业、合资企业销售额占比分别为34.17%和3.78%。
2019年中国半导体封装测试前十大企业市场份额
资料来源：公开资料整理
目前国内能提供先进封装服务的主要封测厂商产品侧重各不相同，区别也较大。长电科技、华天科技及通富微电封装测试的应用范围涉及广泛，几乎包括半导体行业的全品类芯片封测，其中先进封装业务主要由各自旗下子公司开展，如中国内第一，全球第三的封测大厂长电科技的晶圆级封装技术是指WLP晶圆级封装，使用Bumping工艺。
中国大陆头部OSAT厂商封测技术、产品定位和主要产品
资料来源：各公司公告，华经产业研究院整理
四、封装测试行业驱动因素
三个因素拉动我国封装测试市场发展：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动。
封装测试行业驱动因素
资料来源：华经产业研究院整理
华经产业研究院对中国封装测试行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国IC封装测试市场全面调研及行业投资潜力预测报告》。
