一、ABF载板综述
IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。
IC载板分类方式多样，封装基板按封装工艺分为不同类型，分为：打线（WB）和倒装（FC）等。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同；按照基板材料来分类，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。
封装基板按封装工艺、类型分类
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ABF载板基材为ABF膜，ABF膜（味之素堆积膜）由日本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。
BT、ABF、MIS载板对比
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二、ABF载板产业链
1、封装基板产业链
从封装基板产业链来看，上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS等各类具体芯片应用。在在IC封装的上游材料封装的上游材料中，中，IC载板占到成本的30%，而基板又占IC载板成本的3成以上，因此基板为IC载板最载板最大的成本端。
封装基板产业链
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2、ABF载板产业链分析
从ABF载板上游来看，ABF树脂是ABF载板的重要原材料，目前主要由日本味之素垄断，预计短期内垄断局面不会有大的改善，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。
2017-2025年味之素ABF材料出货量及增速情况
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从ABF载板下游市场规模来看，PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场，服务器/转换器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC，但增长更快，是未来ABF基板增长的主要动力。预计到2023年，ABF载板PC端用量占比达47%，服务器/交换器、AI芯片和5G基站用量占比分别为25%、10%和7%。
2023年全球ABF载板下游应用需求结构（单位：%）
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相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国ABF载板行业市场深度分析及投资策略咨询报告》
三、ABF载板行业现状分析
1、全球
从全球ABF载板行业市场规模来看，ABF载板市场规模持续增长。据相关数据显示，2021年全球ABF载板行业市场规模达到43.68亿美元，预计2028年市场规模达到65.29亿美元，2022-2028年全球ABF载板市场规模复合增长率为5.56%。
2019-2028年全球ABF载板行业市场规模及增速情况
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就市场规模地区分布而言，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2021年占有25%的市场份额，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。
2021年全球ABF载板市场需求地区分布（单位：%）
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从行业供需情况来看，ABF载板目前处于供不应求局面，预计至23年仍存在供需缺口。据数据显示，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗，2023年将达到3.45亿颗，年复合增长率为16.9%。而2019-2023年全球ABF载板平均月产能将以18.6%的年复合增长率成长，到2023年预计月产能达到3.31亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。供应紧缺也使ABF价格不断上涨，自2020年下半年起，ABF载板价格上涨约30%-50%。
2019-2023年全球ABF载板平均月需求量及增速情况
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2、中国
国内方面，据数据显示，近年来中国地区ABF载板市场规模增长快于全球，2021年市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，届时全球占比将达到20.9%。
2021-2028年中国ABF载板行业市场规模及增速情况
资料来源：公开资料整理
四、ABF载板行业竞争格局
1、市场竞争格局
从ABF载板的竞争格局来看，由于ABF载板对于线路工艺要求极高，行业集中度高。目前欣兴电子、揖斐电和奥特斯三者占比较高，2021年其市占率分别为22%、19%和16%，预计未来几年奥特斯市占率将有较大提升；从前七大供应商的合计占比来看，整体变化幅度不大，2021年累计占比为95%，预计2025年将缩减为91%，新进入者及其他原有小规模供应商占有率将逐渐提升。
2021年全球ABF载板行业市场竞争格局情况
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2、企业布局情况
ABF载板行业供不应求，全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起，包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂商纷纷进行扩产，但整体产能提升有限，远不及市场需求，导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示，2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。
全球ABF载板厂商扩产情况
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就中国大陆企业IC载板的扩产情况来看，主要集中于BT载板，只有涉足相关领域较早的兴森科技、深南电路以及珠海越亚有ABF载板产能的扩充。
中国大陆IC载板厂商扩产情况
资料来源：各公司公告，华经产业研究院整理
五、ABF载板行业未来发展趋势
随着信息技术的发展，半导体IC载板也朝着高频、多芯片、大尺寸等方向发展，其对ABF提出更高要求，所需材料也更加丰富，包括磁性材料、光敏材料、光波导材料等；封装方式的演进也进一步加快了高速、智慧城市、自动驾驶等应用场景的落地进程。在此背景下，高运算性能芯片的快速发展带动ABF载板需求的激增，供不应求已经成为发展常态，且这种状态在未来几年将持续。未来ABF载板行业发展趋势如下：
1、高性能服务器的CPU和和GPU占比较高，ABF载板需求提升。
2021年全球HPC（高性能计算）整体市场规模达到348亿美元，其中服务器占比最大，为42%，据预测，未来几年应用于服务器和存储的HPC市场规模提升最快，2021-2026年的CAGR分别达到6.79%和8.62%。同时据数据显示，2021年全球AI芯片市场规模达到260亿美元，同比增长率接近49%，预计2022年同比增长率可以达到51.92%，2021-2025年的CAGR为29.27%。HPC和AI芯片市场规模的快速增长成为拉动ABF载板放量的外部动力。
2019-2025年全球AI芯片行业市场规模及增速情况
资料来源：公开资料整理
2、ABF载板层数、面积随着高效运算(HPC)需求而持续成长。
现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，面积都是70mmx70mm，甚至100mmx100mm产品也已有相关设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。
3、Chiplet封装技术为IC载板行业注入活力。
目前，Chiplet是AMD、英特尔、台积电等多家领先集成电路厂商较为关注的解决方案。根据Omdia的统计数据，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元，复合增长率约为23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3DIC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。
2024-2035年全球Chiplet处理器芯片市场规模及增速
资料来源：Omdia，华经产业研究院整理
华经产业研究院通过对中国ABF载板行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业重点企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国ABF载板行业市场深度分析及投资策略咨询报告》。
