一、IC载板产业概述
IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封装基板。按照基板材料，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以刚性载板中的BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。
二、IC载板行业产业链
1、IC载板行业产业链示意图
在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品和耗材，下游为通信、消费电子、汽车电子等终端应用，其中BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。
2、IC载板行业下游应用分析
IC封装基板（又称IC载板）是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，它用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还起到保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。IC载板作为一种高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，广泛应用于移动终端、通信设备等下游应用领域。
相关报告：华经产业研究院发布的《2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划报告》
三、全球IC载板行业现状分析
据统计，2022年全球PCB总产值达到817亿美元，其中IC载板总产值为174亿美元（占全球PCB总产值的比重达到20.9%），同比高增20.9%，高于整体PCB产值1.0%的增长率。随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，预计全球IC载板总产值在2027年将达到222.9亿美元，2022-2027年CAGR为5.1%，在所有PCB细分产品中增速最快。
四、中国IC载板行业现状分析
IC载板在高端封装领域已取代传统引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装增加IC载板的层数，有效拉动行业增长，而Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积，带动ABF载板需求提升。2022年我国IC载板的市场规模为399.1亿元，预计2023年国内IC载板市场规模将达到403.5亿元，占全球比重接近30%。
五、IC载板行业竞争格局
1、IC载板行业竞争格局
目前全球IC载板产能集中在东亚地区，但由于我国在该领域起步较晚，目前日、韩、台企业仍占据行业主导地位，在技术储备、产能规模、收入与利润等方面全方位领先大陆厂商。全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%。虽然大陆企业起步时间晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移，有望直接拉动封装材料需求。
2、IC载板行业重点企业营收
日益旺盛的下游需求和稀缺的产能供给之间已形成较大缺口，本土以兴森、深南为代表去企业积推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。兴森科技先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，资源遍及全球三十多个国家和地区。
六、IC载板行业未来发展趋势
2020年以来，IC载板供需缺口扩大，尤其是主要原材料受日本味之素垄断的ABF载板更为明显。2021年12月，欣兴电子董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。在供不应求的行业背景下，海外厂商开始了新一轮扩产。从整体规划来看，海外新增产能以ABF载板为主，且集中在2022~2024年释放。在供需失衡的背景下，国内厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全球IC载板市场份额。但目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺，国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开针对布局。国内中京电子、东山精密等也先后宣布了各自的IC载板扩产计划，但缺乏量产经验，扩充产能较少。
华经产业研究院对中国IC载板行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划报告》。
