一、半导体封测行业定义及功能分析
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具备电力传送、讯号传送、散热功能以及电路保护四大功能。测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试，主要在测试IC功能、电性与散热是否正常。
半导体封测的主要功能分析
资料来源：公开资料整理
二、全球半导体封测行业发展现状
IC产业起源于美国日本，发展于韩国台湾，2015年之后中国大陆半导体产业也在快速崛起。当前全球封测市场分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场。数据显示2018年全球半导体封测行业市场规模达560亿美元，同比增长5.1%。
2011-2018年全球半导体封测行业市场规模
资料来源：公开资料整理
半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾，台湾日月光收购硅品后市占率最高达到22%，大陆企业长电、华天和通富总占比约28.1%。2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。
2019年全球半导体封测行业市场份额结构图
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体封测行业市场调查研究及投资前景预测报告》
三、中国半导体封测行业发展现状
我国IC封装业是整个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。封测行业高速发展的同时，半导体市场占比逐年下降，2018年占整个中国半导体市场的34%，这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。根据中国半导体行业协会数据，2018年中国半导体封测市场规模2194亿元，较2017年同比增长16.1%，2019年上半年封测市场规模为1022亿元。
2012-2019年上半年我国半导体封测业市场规模
资料来源：中国半导体协会，华经产业研究院整理
四、先进封装技术占比正在逐步提升
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，
先进封装技术不断演进，第四代封装技术以系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）和硅通孔技术（TSV）为代表，进一步提高系统的集成度与性能。新的先进封装技术与原有的工艺流程差别很大，所以随着先进封装方式的发展，原有的封装设备会被逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备。目前，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。以12英寸晶圆为例，预计2019年先进封装产量可以达到3500万，占比约36%。
相对于IC设计、晶圆代工、记忆体产业来说，中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂，中国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。
