半导体划片机

2025年中国半导体划片机行业发展现状及趋势（附产业链、下游分析、市场规模及竞争格局）「图」

全球半导体划片机行业受先进封装、AI 与汽车电子需求驱动，市场规模稳步增长，先进封装普及、晶圆尺寸扩大、AI 芯片需求增长，推动高精度划片机需求，增速高于半导体设备行业整体。数据显示，2023年全球半导体划片机行业市场规模约为19亿美元。

2020年中国半导体划片机行业现状分析，国产替代+需求扩张，行业前景广阔「图」

目前划片机整机中目前全球划片刀市场主要参与者约10家，且以国外的划片机为主，如日本DISCO，日本东京精密、以色列ADT等垄断，其中DISCO约占全球70%以上份额。