半导体产业是否迎来新转机?

半导体部门一直是三星电子的主要利润来源,巅峰时一度贡献了该公司80%的利润。但过去一年,半导体业务却成了累赘。三星电子日前公布2023年四季度财报显示,受半导体部门业绩不佳影响,三星电子营业利润连续第六个季度下滑,四季度利润同比减少35%。2023年营业利润为6.54万亿韩元,同比减少84.92%。这一业绩结果显示,2023年全球消费电子需求持续疲软,对智能手机和存储芯片的需求仍然低迷。

三星电子是全球最大的DRAM(动态随机存取存储器)制造商,产品广泛应用于智能手机和电脑等设备。一段时间以来,全球半导体市场经历了持久的下行调整,2023年上半年,存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势,DRAM价格较最高点下跌超过60%。三星、美光、SK海力士等内存厂商产品的出货量和平均售价双双下滑,不得不减产以缓解供过于求的态势。大幅减产之下,存储芯片价格自2023年11月初开始上涨。数据显示,2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元,同比增长5.3%,自2022年8月以来首次实现同比增长。

对于半导体行业而言,最坏的时刻似乎已经过去。美国半导体行业协会(SIA)近日表示,因个人电脑、智能手机销售低迷,2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%,但2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加,预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测,预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元,其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%,成为推动半导体营收增长的主要动力。

眼下,智能手机、笔记本电脑与平板电脑等消费电子产品尚未彻底走出低谷,但人工智能(AI)开发热潮正在改变存储芯片市场的格局,也给存储芯片制造商带来新的机会。为了配合算力要求极高的AI服务器,高密度存储(HBM)芯片成了“新宠”。HBM是一种处理数据速度更快的芯片,它与英伟达公司的加速器等硬件配合使用,可以加快训练AI模型的数据处理速度。

在这一产品领域,多家半导体企业正在扩张HBM专用线,大幅增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算,HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍,利润丰厚,预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高附加值产品是否能给半导体企业带来业绩反弹,值得期待。

本文采编:CY

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