半导体
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新型超薄半导体可借光照反复“编程”
美国普林斯顿大学工程学院研究团队开发出一种可用光进行“编程”的超薄半导体材料。这种材料仅有几个分子厚，却能够在不同波长光照下反复改变电子和光学性质，实现编程—擦除—再编程。这项成果有助于开发低能耗传感器、新型光电器件及计算技术。相关研究发表于最新一期《科学进展》杂志。
2026-2032年中国ARM行业市场潜力预测及投资方向研究报告
2026-2032年中国ARM行业市场潜力预测及投资方向研究报告，主要包括行业前景及投资价值，投资机会与风险防范，发展战略研究，研究结论及发展建议等内容。
下游多领域需求驱动 半导体新兴赛道的商业市场正加速爆发
预估2035年人形机器人芯片与内存市场产值，将有望掀起半导体千亿级蓝海，而人形机器人也成为继手机与服务器之后，未来推动半导体新一轮需求扩张的关键终端应用。
2025年中芯国际（688981）资产负债、营收、成本利润及主营产品（集成电路晶圆制造代工）数据统计
2025年中芯国际营业收入为673.23亿元，营业成本为619.56亿元，归母公司净利润为50.41亿元，总资产为3677.18亿元，净资产为1508.24亿元。
2025年芯朋微（688508）资产负债、营收、成本利润及主营产品（家用电器类芯片、工控功率类芯片、标准电源类芯片）数据统计
2025年芯朋微营业收入为11.43亿元，营业成本为10.53亿元，归母公司净利润为18630.04万元，总资产为33.08亿元，净资产为27.26亿元。
2025年神工股份（688233）资产负债、营收、成本利润及主营产品（硅零部件、大直径硅材料（16寸以上）、大直径硅材料（16寸以下））数据统计
2025年神工股份营业收入为43799.89万元，营业成本为30840.21万元，归母公司净利润为10203.71万元，总资产为208331.7万元，净资产为189009.7万元。
2025年华峰测控（688200）资产负债、营收、成本利润及主营产品（测试系统、测试系统配件）数据统计
2025年华峰测控营业收入为134641.06万元，营业成本为81920.1万元，归母公司净利润为53609.61万元，总资产为450075.53万元，净资产为407864.55万元。
2025年乐鑫科技（688018）资产负债、营收、成本利润及主营产品（模组及开发套件、芯片）数据统计
2025年乐鑫科技营业收入为25.65亿元，营业成本为21.39亿元，归母公司净利润为49784.01万元，总资产为50.48亿元，净资产为44.59亿元。
2025年中微公司（688012）资产负债、营收、成本利润及主营产品（半导体设备相关产品）数据统计
2025年中微公司营业收入为123.85亿元，营业成本为110.07亿元，归母公司净利润为211147.3万元，总资产为298.46亿元，净资产为226.95亿元。
2025年兆易创新（603986）资产负债、营收、成本利润及主营产品（存储芯片、微控制器、传感器）数据统计
2025年兆易创新营业收入为92.03亿元，营业成本为75.76亿元，归母公司净利润为16.48亿元，总资产为213.97亿元，净资产为190.08亿元。