一、无氰镀金行业概述
无氰镀金（Cyanide-free Gold Plating）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构成风险。无氰镀金则采用了替代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少环境污染和操作危险。
二、无氰镀金行业发展背景
近年来，国家推行了一系列无氰镀金行业相关政策，《产业结构调整指导目录（2024年本）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《制造业可靠性提升实施意见》等一系列政策及指导性文件的推出，将无氰镀金行业作为战略性新兴产业的重点领域，鼓励行业的发展。
三、无氰镀金行业产业链
无氰镀金产业链上游涵盖原材料供应与设备制造，包括金盐、硫代硫酸盐/亚硫酸盐/柠檬酸盐等非氰络合剂、添加剂及铜/银/钛合金等基材，配套电镀设备与检测仪器；中游聚焦电解液配制、工艺优化及镀层质量管控，下游延伸至电子半导体、珠宝首饰、航空航天、医疗器械及新能源等领域，满足环保、高性能需求，推动行业绿色升级与市场扩张。
四、无氰镀金行业发展现状
1、我国无氰镀金市场规模
无氰镀金技术相比传统含氰镀金工艺具有显著的环保、安全和经济优势。首先，它彻底消除了氰化物这一剧毒物质的使用，大大降低了对环境和人体健康的危害。其次，无氰镀金工艺在电镀效果上已达到可接受水平，且在实际生产中更为简便，提高了生产效率和产品质量。2024年我国无氰镀金市场规模达到了1.06亿美元，2020-2024年CAGR约为15.29%。
2、我国无氰镀金细分产品市场份额占比
从产品类型及技术方面来看，包括含金量, 15g/L以上和15g/L以下。含金量15g/L以上的无氰镀金液，通常被称为高金含量无氰镀金液，适用于对镀层厚度、导电性、耐磨性或外观有较高要求的应用场景，如高端电子元器件、航空航天、精密连接器等领域。含金量15g/L以下的无氰镀金液，属于低金含量无氰镀金液，常用于对镀层厚度要求不高或成本敏感的应用，如装饰性电镀、消费类电子、简易导电涂层等领域。含金量, 15g/L以上2024年我国销量市场份额为67.15%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国无氰镀金行业市场需求监测及投资风险评估报告》
五、无氰镀金行业竞争格局
目前我国主要厂商包括深圳联合蓝海、田中贵金属、深圳天跃新材料、LT Metal、光华科技、苏州纳鼎新材料等。2024年前五大厂商市场份额占比70.00%，市场集中度较高。
六、无氰镀金行业发展趋势
微盲孔镀金技术是电子制造领域的重要组成部分，广泛应用于高密度互连电路（HDI）、智能手机和平板电脑等高端电子产品的制造。而镀金工艺的质量直接影响到电子产品的性能和寿命。近年来，随着智能设备市场的快速增长，这一领域的技术需求也与日俱劲。然而，大部分镀金工艺中使用的氰化物对环境造成的危害以及对工人健康的潜在影响，使得行业亟需寻求一种更安全、更环保的替代方案。
目前，PCB和连接器镀金工艺使用的主流镀金液是氰化物型，但由于环保问题，所以需要使用无氰镀金液。氰化物就是氰酸，含有氰酸的镀金液被归类为危险物质和有毒物质，属于对环境影响极大的产品。
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