一、外延片行业概述
半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分，一般可分为抛光片、外延片、SOI片等，外延片是制造半导体产品的基础原材料，系由多晶硅经过晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征。
二、外延片行业发展背景
1、政策环境
目前，半导体硅片是我国半导体产业链薄弱的环节之一，国内大部分产品自给率较低，为实现集成电路制造的“自主可控”，国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体企业的发展。在资金方面，通过成立国家集成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链的初期项目，推动我国芯片产业的发展。
2、社会环境
全球半导体市场规模伴随着终端产品的需求而增长。近年来，5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备等下游市场的发展推动了半导体市场增长。近年来，我国集成电路产业总体处于快速发展阶段，产业规模持续提升，我国已成为全球重要消费市场。据统计，2021年中国集成电路产业规模10,458亿元，同比增长18.20%。
三、外延片行业产业链
1、产业链结构示意图
外延片产业链上游涵盖衬底材料、特种气体、高纯化学品及外延生长设备。中游为外延片制造环节，通过化学气相沉积或分子束外延技术在衬底上生长单晶薄膜，需精准控制厚度、掺杂浓度及晶体缺陷密度，确保外延层与衬底晶格匹配且性能稳定。下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于功率器件制造、模拟芯片制造与传感器制造等领域的IDM厂商。外延片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。
2、产业链下游
外延片通过制作成IGBT、MOSFET等功率器件，可以应用于汽车电子领域。“电气化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场。随着汽车电子化、智能化提速，汽车半导体加速成长，2024年全球汽车电子规模达到530亿美元。
四、外延片行业发展现状
1、全球外延片市场规模
全球外延片市场规模受下游半导体行业影响较大，2019年至2020年受中美贸易关系、下游消费电子市场疲软等影响，外延片的市场规模有所下降。2020年下半年起，5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，半导体需求有所反弹，目前受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，全球外延片市场持续扩大，2024年市场规模达到了100亿美元。
2、我国外延片市场规模
近年来，我国集成电路产业总体处于快速发展阶段，产业规模持续提升，我国已成为全球重要消费市场，我国外延片市场规模呈稳定上升趋势，2018年至2024年，我国外延片市场规模从74亿元上升至101亿元，年均复合增长率为5.32%，高于同期全球外延片的年均复合增长率。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国外延片行业市场深度评估及投资方向研究报告》
五、外延片行业竞争格局
1、行业竞争格局
半导体硅外延片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企业在12英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高、德国世创、SKSiltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。
2、重点企业介绍
上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。2025年公司实现营业收入13.11亿元，较上年同期增长18.27%。
六、外延片行业发展趋势
1、外延片的市场需求进一步扩大
近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大，预计外延片的市场需求将持续增长。
2、国产化趋势显著
在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。
3、8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势
超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，英飞凌、安森美等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片，华虹宏力、中芯集成等国内厂商也已建成12英寸功率器件生产线，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求也相应大幅提高。
华经产业研究院对中国外延片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国外延片行业市场深度评估及投资方向研究报告》。
