一、Sub-G芯片及模块行业概况
Sub-1GHz无线通信技术是一种主要工作在全球免许可ISM（工业、科学和医疗）频段且频率低于1GHz的无线通信技术，通常工作频段包括169MHz、315MHz、433MHz、470MHz、868MHz和915MHz等，这些频段在不同国家和地区有不同的使用规定。相比2.4GHz频段（蓝牙、WiFi），它有三个天然优势：传输距离远（农村可达数公里）、穿透能力强（能穿墙绕射）、功耗更低（一节电池能撑数年）。
二、Sub-G芯片及模块行业政策
集成电路行业作为信息技术产业的核心与基石，在支撑国家经济社会发展、保障国家信息安全、推动产业数字化转型等方面发挥着战略性、基础性、先导性作用。射频芯片作为无线通信系统和物联网终端系统的核心部件，是支撑物联网、车联网等国家战略性新兴产业的关键部件，在推动工业转型升级、数字经济转型等方面发挥着重要作用。近年来国家持续出台多层次的行业政策法规，鼓励集成电路企业参与全球市场竞争，引导行业技术创新升级，支持产业链上下游协同发展，最终实现行业自主化、高端化、规模化发展。
三、Sub-G芯片及模块行业产业链
1、产业链结构图
Sub-G芯片及模块产业呈现精细化垂直分工格局，上游包括半导体材料、设备以及EDA等支撑行业；中游为Sub-G芯片及模块的设计、制造、封装及测试，其中大部分厂商采用Fabless，专注于设计环节，部分厂商采用IDM；下游则为各类模组与方案商以及终端应用品牌，主要包括物联网中楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子、工业物联等行业。
2、全球智能家居行业市场规模
智能家居作为物联网核心应用场景，正呈现“规模持续扩张、渗透率快速提升、需求向全屋智能升级”的特征，为Sub-G芯片及模块提供广阔市场空间。据统计，截至2025年全球智能家居行业市场规模增长至1623亿美元，随着智能家居市场的快速发展和用户对家居生活智能化需求的不断提升，智能家居应用已从智能门锁、智能灯具等单一智能设备向全屋系统拓展，用户对设备互联稳定性、续航能力、抗干扰性的要求显著提升，推动具备远距离、低功耗、抗干扰、强绕射、灵活部署优势的Sub-G技术产品应用，尤其在多层建筑、大户型住宅场景的替换需求旺盛。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国SUB-G芯片及模块行业市场全景监测及投资战略咨询报告》
四、Sub-G芯片及模块行业发展现状
1、全球Sub-G芯片及模块市场规模
近年来在物联网领域得到广泛应用，成为楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子、工业物联等下游市场中的主流无线通信技术方案之一，市场规模呈现快速增长趋势。据统计，全球Sub-G芯片及模块市场规模由2020年的111.5亿元增长至2025年的227.1亿元，2020-2025年复合增长率为15.29%。
2、全球Sub-G芯片及模块市场结构
Sub-G芯片及模块下游市场主要包括楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子、工业物联等领域。据统计，2025年全球Sub-G芯片及模块下游市场中智能家居、智慧城市、楼宇安防分别占据了前三大应用市场，市场占比分别为28.50%、28.00%和15.00%。
3、中国Sub-G芯片及模块市场规模
近年来，随着数字中国战略布局持续深化，国内物联网行业稳步发展，有力推动Sub-G芯片及模块中国市场规模不断扩大。据统计，2020-2025年中国Sub-G芯片及模块市场规模由37.5亿元增长至101.5亿元，年复合增长率为22.004%。未来，随着国家对物联网新型基础设施建设的政策扶持，AI、低空经济、机器人等新技术推动下游应用需求持续放量，中国Sub-G芯片及模块市场有望步入高速增长期。
五、Sub-G芯片及模块行业竞争格局
1、全球Sub-G芯片及模块市占率
全球Sub-G芯片及模块市场呈现高度集中的竞争格局。全球Sub-G芯片及模块市场以美国企业德州仪器、芯科科技、升特半导体，欧洲企业恩智浦、意法半导体等国际厂商为主导。2025年全球Sub-G芯片及模块行业CR10为62.0%。
2、中国Sub-G芯片及模块主要企业
在本土厂商中，以华普微为代表的少数企业通过坚持自主研发，依托高性价比与易用性优势，快速响应的本土化技术服务能力，以及产品持续迭代升级能力，建立了差异化竞争优势，在多个下游行业已具备与上述国际厂商展开正面竞争的能力。据统计，华普微2025年以2.1%的份额成为国内唯一成功跻身全球Sub-G芯片及模块市场前十的厂商。未来，随着我国Sub-G芯片及模块产业链的持续完善以及产品成熟度和客户认可度的持续提升，本土厂商有望在更多细分应用领域中逐步替代国际厂商的市场份额，并在全球市场中持续提升自身的竞争地位。
六、Sub-G芯片及模块行业发展趋势
不同于全球统一频段的2.4GHz（IoTWi-Fi/BLE）技术，Sub-1GHz技术具有多个主流频段，包括169MHz、315MHz、433MHz、470MHz、868MHz和915MHz等，各地区及细分场景下使用的频段存在差异，在全球范围暂未形成统一标准及生态，因此Sub-G芯片及模块行业以自有协议为主，下游客户需求不存在被单一生态、协议绑定的情况，因此Sub-G芯片及模块行业内厂商的生态建设难度相对较大。
目前，虽然芯科科技、德州仪器以及升特半导体等国际厂商通过多年的市场培育，在生态建设方面取得了一定的成效，全球出现了Wi-SUN、WMBUS等多个生态组织，但是仍以私有协议为主，尤其中国几乎没有具备影响力的生态组织。在此背景下，我国本土Sub-G芯片及模块厂商能够在无线通信射频产品性能对标外国大厂的基础上，通过制定标准建立生态，从而扩大厂商产品影响力，提升市场竞争力。
华经产业研究院通过对中国Sub-G芯片及模块行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国SUB-G芯片及模块行业市场全景监测及投资战略咨询报告》。
