2026年中国PCB直接成像设备行业市场现状及趋势分析:AI与先进封装双轮驱动,国产替代加速「图」

一、PCB直接成像设备行业概况

PCB直接成像设备,在行业内又称激光直接成像(LDI)设备或数字直接成像(DI)设备,是印制电路板制造曝光工序的核心装备。它的底层技术是直写光刻,靠计算机控制光束,直接在涂覆光刻胶的基板上完成图形曝光,全程不需要实体掩膜版(菲林)。在PCB曝光环节,激光直接成像(LDI)与传统接触式曝光(菲林光刻)的差异是决定产业替代方向的关键。LDI省去菲林、直接读取数字版图文件曝光,在精度、准备时间和多层对位上全面占优,已成为高阶HDI、IC载板等高端PCB产线的主流。

PCB直接成像设备技术路线对比

二、PCB直接成像设备行业政策

PCB直接成像设备属于半导体及PCB制造的核心工艺装备,主管部门为工信部与科技部,行业分类归入C35专用设备制造业。近年来从国家到地方,支持集成电路设备和高端制造装备自主化的政策密集出台。如《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》《关于组织实施2026年首台(套)重大技术装备保险补偿政策的通知》等。

中国PCB直接成像设备行业主要产业政策

三、PCB直接成像设备行业产业链

1、产业链结构图

PCB直接成像设备行业产业链上游是设备所需的原材料、模块和组件,包括光源模块、图形发生器、运动平台、光学系统、自动化控制系统和高速数据通讯模块;中游是设备供应商,负责系统集成与工艺开发。产业链下游终端应用极广,覆盖消费电子、AI数据中心、汽车电子、具身智能、光模块、低空经济、工业电脑、平板显示、光伏等领域。

PCB直接成像设备行业产业链结构示意图

2、全球及中国PCB行业产值

全球PCB行业产值总体增长,2020-2025年CAGR为5.5%。中国为全球PCB最大生产地区,2025年中国大陆产值约为490亿美元,同比上升19.2%,优于全球水平,在全球占比为57.5%,2020-2025年CAGR为6.96%。

2020-2025年全球及中国PCB行业产值情况

相关报告:华经产业研究院发布的2026-2032年中国PCB直接成像设备行业市场全景分析及投资价值预测报告

PCB直接成像设备行业发展现状

1、全球PCB直接成像设备产量与销售额

全球PCB直接成像设备产量在2020年为891台,销售额为7.35亿美元,到2025年,全球PCB直接成像设备产量将达到2235台,销售额将达到10.3亿美元。

2020-2025年全球PCB直接成像设备产量与销售额

2、中国PCB直接成像设备产量与销售额

中国PCB直接成像设备产量在2020年为407台,销售额为3.31亿美元,到2025年,中国PCB直接成像设备产量达到1704台,销售额达6.06亿美元。

2020-2025年中国PCB直接成像设备产量与销售额

3、PCB直接成像设备运动平台价格走势

运动平台作为直写光刻设备自动化控制系统的核心组件,约占设备制造成本的25%-35%。随着国内运动平台供应商的增加和技术进步,预计未来运动平台的采购价格将持续下降,这将进一步降低直写光刻设备的整体成本,加速其对传统曝光工艺的替代。

2020-2030年PCB直接成像设备运动平台价格走势

PCB直接成像设备行业竞争格局

1、国内外PCB直接成像设备企业对比

目前全球PCB直接成像设备竞争格局较为集中,主要由于直写光刻设备融合精密机械、紫外光学、图像处理及运动控制等多学科技术,研发与工艺壁垒较高;同时,下游客户导入周期长,对设备性能、稳定性及工艺适配能力要求严格,叠加全球化服务网络和持续工艺迭代能力,新进入者难以在短期内建立竞争优势。

国内外PCB直接成像设备行业主要企业

2、全球PCB直接成像设备市场份额

2025年行业前五名供应商合计市占率达59%。芯碁微装作为全球PCB直写光刻设备的龙头企业,市场地位稳固。2025年芯碁微装以18.8%的市占率位居全球第一,源卓微纳、日本网屏(SCREEN)、牛尾电机(USHIO)与大族数控市占率分别为15.7%、11.1%、7.8%与5.6%。

2025年全球PCB直接成像设备供应商市场份额(单位:%)

PCB直接成像设备行业趋势

1、AI算力与高速光模块拉动高端PCB扩产,LDI量价齐升

2026年以来,中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元,胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业集中投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB,多数项目在2026下半年至2027年进入量产爬坡。在mSAP渗透率提升的逻辑下,光模块PCB对应的全球LDI设备理论需求预计从2025年的29台增至2030年的1103台,复合增速约108%,设备单价与毛利率随高端占比提升而上行。

2、国产替代进入加速期

IC载板用LDI长期由Orbotech(KLA)、ADTEC、SCREEN、ORC等海外企业主导,国内国产化率不足5%。随着深南电路、兴森科技等国内头部载板企业加码产能,国产曝光设备需求持续释放。芯碁微装凭借性价比和本土化服务,已覆盖全球十大PCB制造商,截至2026年3月末当年累计订单突破8亿元,IC载板设备贡献稳健增量。

3、技术迭代聚焦效率、精度与新材料适配

多光束并行写入、深紫外光源、基于AI的实时图形校正等关键技术逐步成熟,把直写光刻的效率和线宽处理能力推向更高水平;IC载板从有机基板向玻璃基板(TGV)演进,对曝光精度和图形化能力提出更高要求,也为直写光刻带来新增量。运动平台等核心部件国产化带来成本年降,进一步加速对传统工艺的替代。

华经产业研究院通过对中国PCB直接成像设备行业海量数据的搜集、整理、加工,全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析,并根据行业发展轨迹及影响因素,对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向,把握市场机会,做出正确投资决策。更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的2026-2032年中国PCB直接成像设备行业市场全景分析及投资价值预测报告》。

本文采编:CY343

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