一、毫米波雷达芯片行业概况
毫米波雷达芯片是一种专门用于发射和接收毫米波频段电磁波信号的集成电路，是毫米波雷达系统的核心组件。按照技术架构与产品形态划分，毫米波雷达芯片可分为分立射频MMIC芯片与全集成SoC芯片两大品类，其中分立MMIC芯片仅集成射频收发相关电路，需搭配外置主控芯片方可实现信号运算与整机管控，集成化SoC芯片则依托单芯片融合射频、运算、控制多类功能。
二、毫米波雷达芯片行业政策
近年来，国家高度重视关键核心技术的自主可控，将包括车规级芯片在内的半导体产业列为优先发展方向。毫米波雷达作为智能网联汽车的重要传感器，其核心芯片的国产化被纳入多项政策支持范畴。从顶层设计到地方配套措施，一系列鼓励研发、测试验证和产业化落地的政策正在形成合力。同时，在全球供应链不确定性增加的背景下，整车及零部件企业更加注重构建安全、稳定的本地化供应链。国家政策支持为国内毫米波雷达芯片企业创造了良好的发展环境，使其有机会在政策引导与市场需求双重驱动下，加快技术迭代和产品导入进程。
三、毫米波雷达芯片行业产业链
1、产业链结构图
毫米波雷达芯片行业产业链上游涵盖半导体材料及半导体设备，包括半导体衬底、射频专用光刻胶、封装材料等核心半导体材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体制造设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体和集成电路制造环节；下游终端应用于汽车高级辅助驾驶、自动驾驶、车身内外感知、数字钥匙等车规级领域以及机器人、智能家庭、智慧城市等工业及消费领域等。
2、全球及中国毫米波雷达市场规模
据统计，全球毫米波雷达市场规模呈现快速增长态势，由2021年的202.8亿元增长至2025年的344.8亿元，年均复合增长率为14.20%。国内市场毫米波雷达行业市场规模由2021年的35.4亿元增长至2025年的74.7亿元，年均复合增长率为20.55%，增速高于全球。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国毫米波雷达芯片行业发展前景展望及投资战略咨询报告》
四、毫米波雷达芯片行业发展现状
1、毫米波雷达芯片生产工艺分布
毫米波雷达芯片工艺经历了由最早的砷化镓（GaAs）工艺，到锗硅（SiGe）工艺，再到CMOS工艺的演进路径，推动车载毫米波雷达系统成本的持续下行。当前毫米波雷达芯片正经历从SiGe工艺向CMOS工艺的转型，CMOS已成为主流制造工艺。据统计，2025年CMOS工艺在毫米波雷达芯片中的渗透率已达到62%，SiGe工艺的渗透率呈现逐渐减少的趋势。
2、全球毫米波雷达芯片市场规模
据统计，2025年，全球毫米波雷达芯片市场规模达到129.0亿元，2021-2025年年均复合增长率达到14.75%，在多重因素驱动下，全球毫米波雷达芯片行业市场规模持续增长。汽车驾驶自动化技术加速普及带动高性能芯片需求增长。
3、中国毫米波雷达芯片市场规模
我国毫米波雷达芯片市场亦展现出强劲的增长势头。2021-2025年，我国毫米波雷达芯片市场规模由2021年的13.7亿元增长至2025年的30.1亿元，年均复合增长率达到21.73%，增速高于全球。
4、毫米波雷达芯片行业市场结构
智能汽车是我国毫米波雷达芯片的主要应用领域，市场规模由2021年的12.2亿元增长至2025年的25.2亿元，年均复合增长率达到19.87%，2025年市场占比为83.72%，工业毫米波雷达芯片市场占比为16.28%。
5、车载毫米波雷达芯片行业市场结构
现阶段，车载毫米波雷达芯片主要面向前向雷达（含4D成像雷达）、角雷达等汽车驾驶自动化应用以及座舱雷达、门雷达等新兴应用开发。车载毫米波雷达芯片中，角雷达芯片市场需求最大、增速较快，2025年市场占比为69.72%，前向雷达芯片与座舱雷达及门雷达芯片市场分别占比27.09%与3.19%。
五、毫米波雷达芯片行业竞争格局
1、国内毫米波雷达芯片企业对比
当前，全球毫米波雷达芯片行业以英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）等为代表的欧美企业，凭借深厚的技术积累、成熟的车规级认证体系以及完整的生态系统在高端芯片领域占据领先地位，尤其在汽车前装市场具有显著优势。中国本土企业在毫米波雷达领域的布局近两年明显加快，以加特兰为代表的国内企业迅速抢占市场份额。
2、中国毫米波雷达芯片市场份额
我国毫米波雷达芯片市场前四大供应商分别为德州仪器、加特兰、英飞凌与恩智浦，CR4为82.4%。近年来随着政策鼓励、市场需求和产业投资共同驱动，中国毫米波雷达芯片厂商取得明显突破，并且随着工艺技术迭代实现“弯道超车”。据统计，加特兰车载毫米波雷达芯片市场份额已超三成，占比31.1%。
六、毫米波雷达芯片行业发展趋势
1、芯片高度集成化
在汽车电子电气架构向集中化、集成化发展的趋势下，毫米波雷达芯片正加速从传统的分立式架构（即MMIC射频芯片、DSP信号处理器、MCU控制器独立设计）向高度集成的系统级芯片（SoC）方向演进。新一代毫米波雷达SoC将射频收发模块、高速信号处理单元、控制逻辑单元及嵌入式计算模块（用于目标分类与点云处理）集成于单一芯片，显著简化外围电路设计，降低系统整体成本、功耗与PCB面积，提升可靠性和生产一致性，更有利于大规模车载前装应用。
2、AI赋能，雷达走向智能融合
随着高级辅助驾驶（ADAS）向高阶自动驾驶演进，毫米波雷达芯片正从传统的信号采集与处理功能向“感知-决策”一体化方向发展。当前，主流厂商在雷达SoC中集成DSP（数字信号处理器）等专用AI算力模块，显著提升芯片端侧智能处理能力。通过内置AI加速引擎，雷达芯片可在本地完成目标检测、分类、轨迹预测、动静态物体分离及复杂交通场景理解等高阶算法运算，减少对域控制器算力的依赖，降低系统延迟，提升响应速度与安全性。
华经产业研究院通过对中国毫米波雷达芯片行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国毫米波雷达芯片行业发展前景展望及投资战略咨询报告》。
