一、汽车电子PCB行业概况
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是在绝缘基材上按预定设计形成导电图形，用于承载电子元器件并实现其电气连接的电子互连件，被誉为“电子产品之母”。汽车电子PCB是面向汽车电子系统设计、满足车规级可靠性与环境适应性要求的一类印制电路板。汽车电子则是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称，涵盖动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统与娱乐通讯四大系统。
二、汽车电子PCB行业政策
2026年9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（工信部联规〔2026〕216号），提出到2030年规模以上电子信息制造企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%，并在电子元器件与材料高端化专栏中点名发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路载板，以及高频高速覆铜板材料、低轮廓铜箔等封装装联材料。
三、汽车电子PCB行业产业链
1、产业链结构图
汽车电子PCB行业产业链上游为原材料与电子化学品，主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球与铜粉、金盐、干膜、油墨、化学溶液及辅助材料；中游为印制电路板制造，涵盖开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、表面处理、成型、电测等数十道工序；下游为动力与安全系统、ADAS与智能驾驶、智能座舱与车载显示、三电系统、车身电子与照明等汽车电子系统。
2、下游应用分布
从汽车电子PCB下游应用分布来看，其中智能驾驶板块PCB增长最为明显，占比从2021年的17%增长至2025年的24%。智能座舱板块PCB占比15%，多屏化与大屏化趋势支撑其需求；三电系统与车身系统分别占比为32%与19%，其他汽车电子PCB占比10%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国汽车电子PCB行业发展动态监测及投资风险评估报告》
四、汽车电子PCB行业发展现状
1、全球汽车电子PCB市场规模
汽车电动化与智能化是全球汽车电子PCB行业增长的直接驱动力。电动车的核心电控系统对PCB的可靠性、散热能力和载流能力提出更高要求，明显提升了单车的PCB用量与价值；智能汽车中传感器、域控制器与信息娱乐设备的大量增加，进一步抬升了单车PCB价值量。据统计，2025年全球汽车电子PCB行业市场规模为98亿美元，2021-2025年CAGR为4.1%。
2、全球汽车电子PCB细分产品结构
从产品来看，HDI板为车载PCB增在最快速成长的品类中，2025年市场占比为13.27%，其需求主要来自高级驾驶辅助系统（ADAS）。域控制器、毫米波雷达及智能座舱对高密度互连的需求是核心驱动力；刚性/刚挠结合板虽仍为最大品类，但增长趋于平缓，2025年市场占比为45.92%。
五、汽车电子PCB行业竞争格局
1、国内外汽车电子PCB主要企业
全球PCB生产商众多，行业集中度整体偏低，汽车电子PCB是PCB行业中集中度相对较高、客户黏性较强的细分赛道。汽车电子供应链的高认证门槛是行业格局稳定的主要原因，中国大陆企业已在中低端市场形成规模优势，高端市场仍以境外厂商为主，封装基板、高阶HDI板、高多层板等领域的国产化程度相对有限。
2、全球汽车电子PCB市场份额
市场份额分布来看，景旺电子以10.2%的全球市场份额位居汽车电子PCB供应商首位；名幸电子（6.7%）、希门凯电子（5.5%）紧随其后，构成第二梯队；健鼎科技、沪电股份、深南电路、敬鹏工业、超颖电子、胜宏科技、依顿电子份额集中在3.4%~4.7%区间，梯队内部差距较小，国内多家PCB龙头均位列其中，在汽车电子赛道具备较强竞争力。2025年汽车电子PCB行业CR10为51%，市场仍存在大量中小参与者，竞争较为充分，本土PCB企业在汽车电子领域已经跻身全球第一梯队，但整体市场集中度仍有提升空间。
六、汽车电子PCB行业发展趋势
1、电动化持续提升单车PCB价值量
电控系统是新能源汽车PCB用量的主要来源，单体管理单元的PCB用量达到3至5平方米，远高于其他车载模块。800V高压平台、碳化硅功率模块和一体化压铸等技术的推广，厚铜板与陶瓷基板等耐高压、高散热产品的需求将继续增加。纯电动车汽车电子成本占整车比重高达65%，是传统燃油车中高档轿车28%的两倍以上，单车PCB价值量仍有提升空间。
2、原材料涨价与高端材料国产化并行
原材料成本占PCB生产成本的一半以上，铜价波动通过“铜—覆铜板、铜箔、铜球—印制电路板”链条传导至PCB生产成本。2026年以来铜价与基础化工品价格上行，PCB企业毛利率普遍承压，成本压力的向下传导成为行业常态。国内通用车载PCB原材料已实现全面国产化，但高压导热覆铜板、车载超低损耗材料仍部分依赖进口，生益科技等企业在高速高频覆铜板上的性能差距持续缩小，高端材料国产化进程加快。
3、行业分化加剧，低端产能加速出清
汽车电子PCB的高认证门槛与长认证周期决定了行业格局相对稳定，龙头企业的客户黏性较强。2025年工信部《印制电路板行业规范条件（2025年本）》征求意见稿对低端普通产能扩张作出限制，新建产能被引导投向20层以上高多层板、HDI板与IC载板等高端领域。在此背景下，具备高阶HDI、高频高速板量产能力并通过车规认证的企业将持续扩大份额，仅布局普通刚性板的中小厂商面临出清压力。
华经产业研究院对中国汽车电子PCB行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国汽车电子PCB行业发展动态监测及投资风险评估报告》。
